[发明专利]一种双重下压微波标贴芯片测试夹具

摘要

一种双重下压微波标贴芯片测试夹具，属于微波测量的应用领域，涉及芯片测试（chip test）。微波标贴芯片快速测试时，通常采用下压的方式。传统的下压方式只是对待测芯片顶部加压，而这种下压方式可能存在一下问题。由于芯片封装的公差，芯片引脚不一定和芯片底部在同一个水平面上，甚至可能矮于芯片底部，这样传统的下压方式就没法保证芯片的引脚和PCB电路板接触良好。因此，对传统芯片测试夹具的改进非常必要。本发明的双重下压微波标贴芯片测试夹具通过增加引脚下压块，对芯片的引脚独立下压，使得芯片的引脚与PCB电路板接触充分，同时芯片的顶部下压和芯片引脚的下压在结构上通过不同的弹簧来独立施压，这样的结构能够在保证芯片的底部和芯片的引脚都具有良好的电气接触，且对芯片的封装公差有一定的冗余度，解决了传统微波标贴芯片测试接触不良的问题。

主权项

1.一种双重下压微波标贴芯片测试夹具，包括包括第一下压板1、弹簧2、弹簧3、弹簧4、芯片下压块5、第二下压板6、引脚下压块7、引脚下压块8；双重下压微波标贴芯片测试夹具的特征在于，测试夹具引入的引脚下压块可以对芯片的引脚进行独立下压，这有利于芯片的引脚与PCB电路板接触充分；通过不同的弹簧对芯片的顶部和引脚独立施压，可以保证芯片的底部和引脚都具有良好的电气接触，这样的接头对芯片的封装公差有一定的冗余度，解决了传统微波标贴芯片测试接触不良的问题。