[发明专利]一种传感器装置

摘要

本发明涉及由压力传感器芯片构成，具有较强过载能力的传感器装置，特别是适于质量、重量、压力、触力、脉搏、血压、物体抵触或非接触微位移、磁致伸缩、磁力检测，精密控制等领域的微机械传感器装置,其中包括：力传递部件包括适于直接对压力传感器芯片进行抵触的可压缩变形的弹性部分；力传递部件包括凸形部分，限制部件的限制部分设定在弹性膜片部分与凸形部分的大小端联接/连接部位之间，限制部件适于限制凸形部分的移动行程；力传递部件中间串联有可压缩的弹性部件；压力传感器芯片或压力传感器装置布置在一个可压缩的弹性部件上；力传递部件或壳体上设有永磁体；传感器阵列；串联布置的传感器装置等。 1

主权项

1.一种传感器装置，包括：

压力传感器芯片，该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分，所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形，并将变形量或外部输入力转换成电信号，

力传递部件，该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动，适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分，

附件，该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件，

其特征在于：

所述力传递部件包括：由适于硬度或弹性的材料构成，具有预定厚度或高度的可压缩变形的弹性部分，

所述可压缩变形的弹性部分适于直接对所述的弹性膜片部分进行抵触。

2.一种传感器装置，包括：

压力传感器芯片，该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分，所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形，并将变形量或外部输入力转换成电信号，

力传递部件，该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动，适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分，

附件，该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件，

其特征在于：

所述力传递部件中间串联有可压缩的弹性部件。

3.一种传感器装置，包括：

压力传感器芯片，该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分，所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形，并将变形量或外部输入力转换成电信号，

力传递部件，该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动，适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分，

附件，该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件，

其特征在于：

所述压力传感器芯片或压力传感器装置布置在一个可压缩的弹性部件上。

4.一种传感器装置，包括：

压力传感器芯片，该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分，所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形，并将变形量或外部输入力转换成电信号，

力传递部件，该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动，适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分，

附件，该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件，

其特征在于，进一步包括：

所述力传递部件包括：两个或两个以上元件组合构成的凸形部分，或者，一个元件独立构成的凸形部分，

所述凸形部分小的一端设有预订的长度，适于直接或间接地抵所述触弹性膜片部分，

所述凸形部分大的一端适于承接或接受外部输入力，

限制部件，该限制部件的限制部分设定在弹性膜片部分与凸形部分的大小端联接/连接部位之间预订的位置，并且，所述限制部分适于所述凸形部分小的一端进入或通过限制部件、抵触所述的弹性膜片部分，所述限制部分还适于阻止所述凸形部分大的一端进入或通过限制部件。

5.根据权利要求4所述的传感器装置，其特征在于：

所述限制部件的限制部分为中间设有孔的构件，

所述凸形部分小的一端部分或全部地布置在所述的孔中，

所述凸形部分小的一端与所述孔间为动配合。

6.一种传感器装置，包括：

压力传感器芯片，该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分，所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形，并将变形量或外部输入力转换成电信号，

力传递部件，该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动，适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分，

壳体，该壳体至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件，

其特征在于：

所述力传递部件上还设有永磁体，或者，

所述壳体上还设有永磁体。

7.一种传感器装置，包括：

压力传感器芯片，该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分，所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形，并将变形量或外部输入力转换成电信号，

力传递部件，该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动，适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分，

限制部件，该限制部件至少适于限制过大的外部输入力作用在弹性膜片部分上，

附件，该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件，

其特征在于：

所述传感器装置由两个或两个以上传感器单元可动地串联构成，

所述一个传感器单元包括：至少一个压力传感器芯片、一个力传递部件和限制部件。

8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的传感器装置，其特征在于，进一步包括：

两个或两个以上按预订几何图形分布在一个基体上的压力传感器芯片，

所述的压力传感器芯片的弹性膜片部分上分别布置有一个凸形部分小的一端，

所述的凸形部分小的一端都联接/连接在一个所述凸形部分大的一端上。

9.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的传感器装置，其特征在于，进一步包括：

所述力传递部件适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分的端部形状呈拱形或穹顶形。

10.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的传感器装置，其特征在于，进一步包括：

所述力传递部件适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分的端部包括：球形端、半球型端、球冠形端或球缺形端中的至少一种。