[发明专利]封装薄膜、柔性显示装置及封装薄膜形成方法有效
| 申请号： | 201810055107.4 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108258151B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李加伟;郭瑞;胡坤 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了封装薄膜、柔性显示装置及封装薄膜形成方法，所述封装薄膜包括第一无机层、有机层和第二无机层，所述有机层包括与所述第一无机层接触的第一子有机层、与所述第二无机层接触的第二子有机层以及设置在所述第一子有机层和所述第二子有机层之间的第三子有机层，所述有机层包含高分子材料，其中，所述高分子材料的聚合度在所述第三子有机层中的值不大于在所述第一子有机层、所述第二子有机层中的值，并且在所述第一子有机层和所述第二子有机层中的至少其中之一的值大于在所述第三子有机层中的值。本发明提供的封装薄膜形成方法中，进一步采用iCVD工艺形成所述第一子有机层、所述第三子有机层和所述第二子有机层。 | ||
| 搜索关键词： | 有机层 封装薄膜 无机层 柔性显示装置 高分子材料 聚合度 | ||
【主权项】：
1.一种封装薄膜，包括依次堆叠的第一无机层、有机层和第二无机层，所述有机层包括与所述第一无机层接触的第一子有机层、与所述第二无机层接触的第二子有机层以及设置在所述第一子有机层和所述第二子有机层之间的第三子有机层，其特征在于，所述有机层包含高分子材料，其中，所述高分子材料的聚合度在所述第三子有机层中的值不大于在所述第一子有机层、所述第二子有机层中的值，并且在所述第一子有机层和所述第二子有机层中的至少其中之一的值大于在所述第三子有机层中的值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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