[发明专利]一种半导电带及半导电带在高压电缆接头内的绕包方法在审

专利信息
申请号: 201810049588.8 申请日: 2018-01-18
公开(公告)号: CN108269651A 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 乔丽华;张世元;何少林 申请(专利权)人: 浙江图维科技股份有限公司
主分类号: H01B7/17 分类号: H01B7/17;H01B7/28;H01B5/14;H01B13/26
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 代理人: 谢亮
地址: 311121 浙江省杭州市余*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种半导电带及半导电带在高压电缆接头内的绕包方法,所述半导电带包括半导电层和铜丝层,铜丝层采用有序铜丝层。在高压电缆接头的安装过程中,采用至少一层有序铜丝层与至少一层半导电层配合绕包高压电缆接头内的高压电缆绝缘层与绝缘橡胶层外部设备之间,改变了传统绕包工艺在电缆芯线内置传感器与外置接收设备之间的普通铜网改造为有序铜丝网,解决电缆接头电场均衡和无线信号传递问题,实现对高压电缆接头芯线处信号的准确检测。
搜索关键词: 高压电缆接头 半导电带 铜丝层 绕包 半导电层 外部设备 绝缘层 无线信号传递 绝缘橡胶层 内置传感器 安装过程 电场均衡 电缆接头 电缆芯线 高压电缆 接收设备 准确检测 铜丝网 铜网 外置 芯线 配合 改造
【主权项】:
1.一种半导电带,用于高压电缆接头内的高压电缆绝缘层与绝缘橡胶层外部设备的绕包,它包括半导电层和铜丝层,其特征在于:所述铜丝层为有序铜丝层;至少一层有序铜丝层与至少一层半导电层配合构成半导电带。
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