[发明专利]不同尺寸的纳米Ag-Cu合金体系的共晶温度的预测方法有效

专利信息
申请号: 201810040393.7 申请日: 2018-01-16
公开(公告)号: CN108052794B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 唐成颖;苏婷;王许通;田庄;贺超;肖皓霖 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: G16C20/30 分类号: G16C20/30;G01N25/20;B22F1/16;B22F9/24;B82Y40/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 夏艳
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明涉及一种不同尺寸的纳米Ag‑Cu合金体系的共晶温度的预测方法,采用湿化学法制备Ag‑Cu纳米合金颗粒,并用SiO2对其进行包覆.通过TEM对纳米合金颗粒进行表征,通过DSC获得纳米合金尺寸与熔化信息。考虑相关纳米粒子的表面效应,利用CALPHAD方法在块体合金的吉布斯自由能上外推相应纳米粒子吉布斯自由能随温度、粒径变化的关系,同时根据实验结果调整校正因子,获得自洽的描述相关纳米颗粒吉布斯自由能表达式,并用于预测Ag‑Cu纳米合金共晶温度,计算预测结果与实验结果很好的一致。
搜索关键词: 不同 尺寸 纳米 ag cu 合金 体系 温度 预测 方法
【主权项】:
1.一种不同尺寸的纳米Ag-Cu合金体系的共晶温度的预测方法,其特征在于:通过部分Ag-Cu纳米合金实验数据结合CALPHAD方法,预测任意直径大于5nm的Ag-Cu合金纳米粒子的共晶熔化温度。
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