[发明专利]不同尺寸的纳米Ag-Cu合金体系的共晶温度的预测方法有效
申请号: | 201810040393.7 | 申请日: | 2018-01-16 |
公开(公告)号: | CN108052794B | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 唐成颖;苏婷;王许通;田庄;贺超;肖皓霖 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | G16C20/30 | 分类号: | G16C20/30;G01N25/20;B22F1/16;B22F9/24;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 夏艳 |
地址: | 541004 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: |
本发明涉及一种不同尺寸的纳米Ag‑Cu合金体系的共晶温度的预测方法,采用湿化学法制备Ag‑Cu纳米合金颗粒,并用SiO |
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搜索关键词: | 不同 尺寸 纳米 ag cu 合金 体系 温度 预测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种不同尺寸的纳米Ag-Cu合金体系的共晶温度的预测方法,其特征在于:通过部分Ag-Cu纳米合金实验数据结合CALPHAD方法,预测任意直径大于5nm的Ag-Cu合金纳米粒子的共晶熔化温度。
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