[发明专利]用于断线修补的测试键和测试方法以及断线修补方法有效
申请号: | 201810036209.1 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108227324B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 陈建超;高鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;武岑飞 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于断线修补的测试键和测试方法以及断线修补方法。所述测试键包括:金属层,包括两个电断开的第一测试点和第二测试点;滤色器层,位于金属层上,包括彩色光阻;附加金属层,位于金属层下,包括第三测试点;上绝缘层,位于金属层与滤色器层之间;下绝缘层,位于金属层与附加金属层之间。 | ||
搜索关键词: | 用于 断线 修补 测试 方法 以及 | ||
【主权项】:
1.一种用于断线修补的测试键,所述测试键包括:金属层,包括两个电断开的第一测试点和第二测试点;滤色器层,位于金属层上,包括彩色光阻;附加金属层,位于金属层下,包括第三测试点;上绝缘层,位于金属层与滤色器层之间;以及下绝缘层,位于金属层与附加金属层之间。
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