[发明专利]一种用于运输的防倒智能包装箱在审

专利信息
申请号: 201810026035.0 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN108313459A 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 玄颖双 申请(专利权)人: 广州番禺职业技术学院
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D79/02
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 罗晶;高淑怡
地址: 511400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于运输的防倒智能包装箱,包括箱体,箱体内还设有告警机构、主控芯片和陀螺仪传感器;陀螺仪传感器和压敏开关设于箱体的内部,陀螺仪传感器的信号发送至主控芯片,告警机构受控于主控芯片,当箱体倒下时,陀螺仪传感器产生倒下信号发送至主控芯片,主控芯片驱动告警机构向外告警;箱体内被放入物品时,激活箱体内的主控芯片和陀螺仪传感器,当箱体倒下时,陀螺仪传感器发送信号至主控芯片,主控芯片使能告警机构向外界告警,避免物品受到二次碰撞造成损坏。本发明的智能包装能够在运输过程中有效保护箱体内的物品,避免使用者造成财产损失。
搜索关键词: 主控芯片 陀螺仪传感器 告警 智能包装箱 信号发送 防倒 财产损失 二次碰撞 发送信号 压敏开关 运输过程 智能包装 放入 使能 受控 运输 激活 驱动
【主权项】:
1.一种用于运输的防倒智能包装箱,包括箱体,其特征在于:所述箱体内还设有告警机构、主控芯片和陀螺仪传感器;所述陀螺仪传感器设于所述箱体的内部,所述陀螺仪传感器的信号发送至所述主控芯片,所述告警机构受控于所述主控芯片,当所述箱体倒下时,所述陀螺仪传感器产生倒下信号发送至所述主控芯片,所述主控芯片驱动所述告警机构向外告警。
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