[发明专利]复合多层片在审
申请号: | 201810022183.5 | 申请日: | 2015-03-11 |
公开(公告)号: | CN108297505A | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 千叶大道;石黑淳;小原祯二 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B15/082;B32B15/20;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/34;B32B27/36;C08F287/00;C08F297/04;C08F8/04 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 邵秋雨;赵曦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明为一种复合多层片,其是层叠了至少2层的由导入有烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]形成的片和至少1层的金属箔的复合多层片。根据本发明,可提供防湿性、隔氧性、遮光性、耐热性、耐水解性等优秀的复合多层片。 | ||
搜索关键词: | 多层片 复合 耐热性 改性嵌段共聚物 烷氧基甲硅烷基 耐水解性 防湿性 隔氧性 金属箔 氢化物 遮光性 | ||
【主权项】:
1.一种复合多层片,是层叠至少2层的由改性嵌段共聚物氢化物[E]形成的片和至少1层的金属箔而成的,所述改性嵌段共聚物氢化物[E]是在将嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90%以上进行了氢化的嵌段共聚物氢化物[D]中导入烷氧基甲硅烷基而成的,所述嵌段共聚物[C]包含以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元为主成分的至少2个聚合物嵌段[A]和以来自链状共轭二烯化合物的重复单元为主成分的至少1个聚合物嵌段[B],在将全部聚合物嵌段[A]占嵌段共聚物总体的重量分数设为wA、将全部聚合物嵌段[B]占嵌段共聚物总体的重量分数设为wB时,wA与wB的比wA∶wB为30∶70~70∶30。
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