[发明专利]一种激光增材制造方法及系统在审

专利信息
申请号: 201810018906.4 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN108262970A 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 张李超;张楠;陈锦锋;赵祖烨;史玉升 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B29C64/386 分类号: B29C64/386;B29C64/135;B29C64/153;B33Y50/00
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 王戈
地址: 430000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种激光增材制造方法及系统。该方法包括:获取制造物体的三维立体模型;根据设定的高度阈值对所述三维立体模型进行切片,得到多个切片位图,所述切片位图包括多个像素点;判断各所述像素点在所述三维立体模型中的位置,得到各所述像素点对应的位置信息;根据各所述像素点对应的位置信息标记各所述像素点的灰度值;根据各所述像素点的灰度值计算各所述像素点的激光功率;根据各所述像素点的激光功率对各所述像素点所在的区域进行扫描打印,得到对应所述制造物体的三维打印模型。本发明能够保证激光扫描填充的均匀性,从而提高制件的质量。
搜索关键词: 像素点 三维立体模型 切片 激光功率 制造 灰度 激光 位置信息标记 激光扫描 三维打印 均匀性 制件 填充 打印 扫描 保证
【主权项】:
1.一种激光增材制造方法,其特征在于,所述方法包括:获取制造物体的三维立体模型;根据设定的高度阈值对所述三维立体模型进行切片,得到多个切片位图,所述切片位图包括多个像素点;判断各所述像素点在所述三维立体模型中的位置,得到各所述像素点对应的位置信息;根据各所述像素点对应的位置信息标记各所述像素点的灰度值;根据各所述像素点的灰度值计算各所述像素点的激光功率;根据各所述像素点的激光功率对各所述像素点所在的区域进行扫描打印,得到对应所述制造物体的三维打印模型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810018906.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top