[发明专利]一种激光增材制造方法及系统在审
申请号: | 201810018906.4 | 申请日: | 2018-01-09 |
公开(公告)号: | CN108262970A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 张李超;张楠;陈锦锋;赵祖烨;史玉升 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | B29C64/386 | 分类号: | B29C64/386;B29C64/135;B29C64/153;B33Y50/00 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王戈 |
地址: | 430000 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种激光增材制造方法及系统。该方法包括:获取制造物体的三维立体模型;根据设定的高度阈值对所述三维立体模型进行切片,得到多个切片位图,所述切片位图包括多个像素点;判断各所述像素点在所述三维立体模型中的位置,得到各所述像素点对应的位置信息;根据各所述像素点对应的位置信息标记各所述像素点的灰度值;根据各所述像素点的灰度值计算各所述像素点的激光功率;根据各所述像素点的激光功率对各所述像素点所在的区域进行扫描打印,得到对应所述制造物体的三维打印模型。本发明能够保证激光扫描填充的均匀性,从而提高制件的质量。 | ||
搜索关键词: | 像素点 三维立体模型 切片 激光功率 制造 灰度 激光 位置信息标记 激光扫描 三维打印 均匀性 制件 填充 打印 扫描 保证 | ||
【主权项】:
1.一种激光增材制造方法,其特征在于,所述方法包括:获取制造物体的三维立体模型;根据设定的高度阈值对所述三维立体模型进行切片,得到多个切片位图,所述切片位图包括多个像素点;判断各所述像素点在所述三维立体模型中的位置,得到各所述像素点对应的位置信息;根据各所述像素点对应的位置信息标记各所述像素点的灰度值;根据各所述像素点的灰度值计算各所述像素点的激光功率;根据各所述像素点的激光功率对各所述像素点所在的区域进行扫描打印,得到对应所述制造物体的三维打印模型。
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