[发明专利]一种用于抑制电源电磁干扰的LTCC大功率EMI滤波器在审
申请号: | 201810011761.5 | 申请日: | 2018-01-05 |
公开(公告)号: | CN108155888A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 冀兴军;张中元;段斌;王琦 | 申请(专利权)人: | 北京航天微电科技有限公司 |
主分类号: | H03H11/04 | 分类号: | H03H11/04;H01F27/24 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于抑制电源电磁干扰的LTCC大功率EMI滤波器,包括管壳、基板和盖板;管壳为管状壳体,且一端与基板密封连接,另一端与盖板密封连接,基板靠近管壳的一侧设置有电感组件,电感组件的两侧分别连接有第一电容和第二电容,基板远离管壳的一侧表面设置有输入端和输出端,输入端与第一电容连接,输出端与第二电容连接。本发明的滤波器将基板和盖板密封连接在管壳的两端,这样的气密封设计和法拉第笼电磁屏蔽设计,可以满足后期装配使用再流焊工艺的要求,解决了再流焊接二次融化的带来的质量问题;可以满足PCB级元器件清洗的要求,解决了漏气问题;可以满足宽频带滤波器的要求,解决了全电磁屏蔽的问题;满足了密封试验的要求。 | ||
搜索关键词: | 管壳 基板 电源电磁干扰 电磁屏蔽 电感组件 电容连接 盖板密封 电容 输出端 输入端 滤波器 宽频带滤波器 表面设置 法拉第笼 管状壳体 基板密封 漏气问题 密封试验 质量问题 气密封 盖板 元器件 焊接 装配 清洗 融化 | ||
【主权项】:
一种用于抑制电源电磁干扰的LTCC大功率EMI滤波器,其特征在于,包括管壳(1)、基板(2)和盖板(3);所述管壳(1)为管状壳体,且一端与所述基板(2)密封连接,另一端与所述盖板(3)密封连接,所述管壳(1)和所述盖板(3)的表面均镀设有金,所述基板(2)上设置有电感组件(4),所述电感组件(4)的两侧分别连接有第一电容(211)和第二电容(212),所述第一电容(211)和所述第二电容(212)固定连接在所述基板(2)靠近所述管壳(1)的一侧,所述基板(2)远离所述管壳(1)的一侧表面覆盖有铜,且设置有输入端(23)和输出端(24),所述输入端(23)与所述第一电容(211)连接,所述输出端(24)与所述第二电容(212)连接。
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