[其他]电感器模块有效
| 申请号： | 201790000744.0 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN208862743U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 矢崎浩和 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H02M3/155 | 分类号： | H02M3/155;H01F17/00;H01F17/04;H01F27/29;H01F37/00;H04B5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电感器模块。电感器模块(1)具备：绝缘性的柔性基板(100)，由热塑性树脂构成；IC元件(110)，内置于柔性基板(100)；芯片状电容器(120、130)，内置于柔性基板(100)；芯片状电感器(140)，将磁性体作为胚体(200)，并搭载在柔性基板(100)的一个主面；以及输入输出端子(160)，形成在柔性基板(100)的另一个主面。也可以为IC元件(110)是开关IC元件，芯片状电感器(140)是扼流圈，电感器模块(1)构成DC‑DC转换模块。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性基板 电感器模块 电感器 芯片状 主面 输入输出端子 芯片状电容器 本实用新型 热塑性树脂 转换模块 磁性体 扼流圈 绝缘性 开关IC 胚体 | ||
【主权项】：
1.一种电感器模块，其特征在于，具备：绝缘性的柔性基板，由热塑性树脂构成；IC元件，内置于所述柔性基板；芯片状电容器，内置于所述柔性基板；芯片状电感器，将磁性体作为胚体，并搭载在所述柔性基板的一个主面；以及输入输出端子，形成在所述柔性基板的另一个主面。
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