[发明专利]光连接器和光连接器的连接方法有效

专利信息
申请号: 201780095891.5 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN111226150B 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 音光贵仁;木原满;小山良 申请(专利权)人: 株式会社藤仓;日本电信电话株式会社
主分类号: G02B6/40 分类号: G02B6/40;G02B6/38
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;张丰桥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够将连接高密度多芯光纤彼此的多个插芯一并连接的光连接器。本公开的光连接器具有可装卸的光插座和光插头,光插座具备多个插座侧连接器模块,该模块具有外部壳体、内部壳体、收容于内部壳体的插座侧插芯、以及向插座侧插芯施加按压力的插座侧弹簧,光插头具备多个插头侧连接器模块,该模块具有插头侧壳体、收容于插头侧壳体的插头侧插芯、以及向插头侧插芯施加按压力的插头侧弹簧,内部壳体具有卡合部,插头侧壳体具有被卡合部,在卡合部与被卡合部已卡合的状态下,内部壳体与插头侧壳体变成规定的位置关系,借助插座侧弹簧和插头侧弹簧,插座侧插芯与插头侧插芯成为以规定的按压力被对接的状态,插头侧壳体具有卡止解除部,若卡止解除部使内部壳体卡止于外部壳体的卡止状态变为卡止解除状态,则内部壳体能够相对于外部壳体移动,在将光插座与光插头连接时,在各个插座侧连接器模块和插头侧连接器模块中,在从卡止状态变为卡止解除状态后,在卡合部与被卡合部已卡合的状态下,内部壳体和插头侧壳体相对于外部壳体沿装卸方向移动。
搜索关键词: 连接器 连接 方法
【主权项】:
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  • 邱锦和;梁晓辉;林朝光 - 中山市美速光电技术有限公司
  • 2020-05-29 - 2020-07-31 - G02B6/40
  • 本发明提供一种多芯光纤的扇出接头组件,包括:三维波导芯片、多芯光纤头以及单模光纤阵列,三维波导芯片的输入端与多芯光纤头连接,三维波导芯片的输出端与单模光纤阵列连接。这样,通过三维波导芯片的输入端与多芯光纤头连接,三维波导芯片的输出端与单模光纤阵列连接,利用三维波导芯片将多芯光纤头中呈二维排列的多芯分布转换为呈一维阵列的多芯分布,而后与单模光纤阵列对准耦合,形成结构较为简单的多芯光纤扇出接头组件,降低制造难度,并且能够用于批量生产。
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