[发明专利]具有桥结构的多参数传感器在审
| 申请号： | 201780075230.6 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110036286A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | M·梅兹;M·霍尔农;F·赫内 | 申请（专利权）人： | 盛思锐股份公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12;G01N27/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 曹瑾 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本公开涉及一种用于检测和/或分析气体的传感器。该传感器包括基板(1)、布置在基板(1)中的凹陷或开口(2)、第一桥结构(3a)以及第二桥结构(3b)。第一桥结构(3a)和第二桥结构(3b)在所述凹陷或开口(2)上方延伸并且锚定在基板(1)中。第一桥结构(3a)形成第一加热板(6a)，并且包括布置在第一加热板(6a)上的感测材料，特别是金属氧化物材料，的第一贴片(8a)、适于测量第一贴片(8a)的电特性的电极(30，31)以及适于加热第一加热板的加热器(20)。第二桥结构(3b)包括温度传感器(34)。该传感器包括用于驱动加热器和用于处理来自电极和温度传感器的信号的电路系统。该传感器提供第一操作模式和第二操作模式，所述第一操作模式被配置为执行对第一贴片(8a)的电特性的测量，所述第二操作模式被配置为以感测模式操作第二桥结构(3b)，以执行对气体的热特性的测量。热特性是气体的热容量和/或热导率和/或热扩散率。 | ||
| 搜索关键词： | 桥结构 操作模式 传感器 加热板 基板 贴片 温度传感器 测量 电极 电特性 热特性 凹陷 开口 金属氧化物材料 多参数传感器 加热器 驱动加热器 电路系统 感测材料 感测模式 热扩散率 热导率 热容量 锚定 配置 加热 检测 延伸 分析 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测和/或分析气体的传感器，所述传感器包括：基板(1)；凹陷或开口(2)，布置在基板(1)中；第一桥结构(3a)和第二桥结构(3b)，在所述凹陷或开口(2)上方延伸并锚定在基板(1)中；其中所述第一桥结构(3a)形成第一加热板(6a)，并且包括感测材料的，特别是金属氧化物材料的第一贴片(8a)，布置在第一加热板(6a)上；电极(30，31)，适于测量第一贴片的电特性；加热器(20)，适于加热第一加热板(6a)；所述第二桥结构(3b)包括至少温度传感器(34)；传感器包括用于驱动加热器和用于处理来自电极(30，31)和温度传感器(34)的信号的电路系统(4a，4b)；并且所述传感器提供：第一操作模式，被配置为执行对第一贴片(8a)的电特性的测量；以及第二操作模式，被配置为以感测模式操作第二桥结构(3b)，以执行对气体的热特性的测量，其中所述热特性是气体的热容量和/或热导率和/或热扩散率。
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