[发明专利]电子部件以及其制造方法在审
| 申请号： | 201780071627.8 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110024061A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 足立淳;平川长规;浅野裕之;中村纯代 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/00 | 分类号： | H01F27/00;H01F27/29;H01F41/10;H01G4/228;H01G4/252 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件以及其制造方法。电子部件具有坯体和设置在坯体的多个外部电极。坯体具有顶面、与顶面对置的底面以及连接顶面和底面的多个侧面。外部电极包括设置在顶面或者底面的至少一方的下层电极、以及重叠在下层电极上并从下层电极上起遍及侧面上设置的上层电极。在从与顶面以及底面正交的方向观察时，下层电极的端边缘与上层电极的端边缘相比位于远离设置有上层电极的侧面的位置，下层电极的端边缘的曲率半径大于上层电极的端边缘的曲率半径。 | ||
| 搜索关键词： | 下层电极 上层电极 端边缘 顶面 电子部件 坯体 外部电极 侧面 底面 方向观察 远离设置 正交的 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其中，具备坯体和设置在上述坯体的多个外部电极，上述坯体具有顶面、与上述顶面对置的底面以及连接上述顶面和上述底面的多个侧面，上述外部电极包括：设置在上述顶面或者上述底面的至少一方的下层电极；和重叠在上述下层电极上并从上述下层电极上起遍及上述侧面上设置的上层电极，在从与上述顶面以及上述底面正交的方向观察时，上述下层电极的端边缘与上述上层电极的端边缘相比位于远离设置有上述上层电极的上述侧面的位置，上述下层电极的端边缘的曲率半径大于上述上层电极的端边缘的曲率半径。
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