[发明专利]开关IC、高频模块以及通信装置有效
| 申请号： | 201780069137.4 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109923788B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 浪花优佑;武藤英树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/10 | 分类号： | H04B1/10;H04B1/00;H04B1/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | RF模块(1)具备：开关IC(50A)，形成在模块基板(100)的表面；以及无源电路(30)，形成在模块基板(100)，开关IC(50A)具备：高频电路(20A)，形成在IC基板；以及数字控制电路(10)，在俯视IC基板的情况下，数字控制电路(10)被高频电路(20A)包围，高频电路(20A)具有多个模拟接地电极(62)，在上述俯视下，多个模拟接地电极(62)配置在高频电路(20A)内且配置在与数字控制电路(10)的边界部，使得包围数字控制电路(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 开关 ic 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
1.一种开关IC，具备：IC基板；高频电路，形成在所述IC基板，具有对高频信号进行放大的放大器以及对高频信号的传播路径进行切换的开关；以及数字控制电路，形成在所述IC基板，在俯视所述IC基板的情况下，所述数字控制电路被所述高频电路包围。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780069137.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
