[发明专利]导电性条材有效
| 申请号： | 201780056913.7 | 申请日： | 2017-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN109715864B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 北河秀一;橘昭赖;奥野良和;藤井惠人;中津川达也;川田绅悟 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/12;C25D5/50;H01B5/02;H01H1/025;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王博;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 【课题】提供一种导电性条材，其在高温环境下维持低接触电阻，耐热性优异，并且低插入性优异。【解决手段】一种导电性条材，该导电性条材在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层，其中，上述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm～2.0μm，上述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.1μm，上述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm～2.0μm，表面粗糙度Ra为0.05μm～1.0μm，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，氧化物膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例(％)为90％以上，并且将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【主权项】：
1.一种导电性条材，其为在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层的导电性条材，其特征在于，所述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm～2.0μm，所述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.1μm，所述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm～2.0μm，表面粗糙度Ra为0.05μm～1.0μm，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，氧化物膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例以百分比计为90％以上，并且，关于将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻，其在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。
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