[发明专利]RFID标签有效
| 申请号： | 201780016293.4 | 申请日： | 2017-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108713204B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 竹井孝太郎;伊藤正志 | 申请（专利权）人： | 迈迪科安防股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;B42D25/305;G06K19/077;H01Q9/16;H04B1/59 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 | 代理人： | 余长江 |
| 地址： | 日本东京中央*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提高RFID标签对脱水操作的耐久性。RFID标签(1)通过在基布(3)安装无线通信用的芯片模块(4)而构成。芯片模块(4)具有控制无线通信的IC芯片(46)、与IC芯片(46)电连接的核心天线(48)以及将IC芯片(46)与核心天线(48)密封并且至少形成一个贯穿孔(42)的密封部(49)。基布(3)具有由导电纤维形成的升压天线(2)，在相对于升压天线(2)的特定位置上，芯片模块(4)通过同时贯穿贯穿孔(42)及基布(3)的非导电纱线(44)安装于基布(3)上。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 | ||
【主权项】：
1.一种在基材安装了无线通信用的芯片模块的RFID标签，其特征在于：所述芯片模块具有控制无线通信的IC芯片、与所述IC芯片电连接的核心天线、以及将所述IC芯片与所述核心天线密封并且至少形成一个贯穿孔的密封部；所述基材具有由导电纤维形成的升压天线；在相对于所述升压天线的特定的位置上，所述芯片模块通过同时贯穿所述贯穿孔及所述基材的安装部件安装于所述基材上。
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