[发明专利]传感芯片保护结构和传感芯片保护结构制作方法在审

专利信息
申请号: 201780006012.7 申请日: 2017-03-23
公开(公告)号: CN108513680A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 郭益平;李绍佳 申请(专利权)人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L23/31;H01L21/56;G06K9/00
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人: 韩狄;毛威
地址: 518045 广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供一种传感芯片保护结构和传感芯片保护结构制作方法,该传感芯片保护结构包括传感芯片、封装元件和第一薄膜片层,其中,该封装元件包容封装该传感芯片在该封装元件内,该第一薄膜片层贴合在该封装元件上表面且该封装元件上表面完全被该第一薄膜片层覆盖。上述传感芯片保护结构可以降低因机械作用造成的传感芯片损伤的概率,避免外力对传感芯片的磨损,有效地保护传感芯片,提高传感芯片的寿命。
搜索关键词: 传感芯片 保护结构 封装元件 薄膜片 上表面 机械作用 有效地 贴合 封装 磨损 制作 包容 损伤 覆盖 概率 申请
【主权项】:
1.一种传感芯片保护结构,其特征在于,所述传感芯片保护结构包括传感芯片、封装元件和第一薄膜片层,其中,所述封装元件包容封装所述传感芯片在所述封装元件内,所述第一薄膜片层贴合在所述封装元件上表面且所述封装元件上表面完全被所述第一薄膜片层覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市汇顶科技股份有限公司,未经深圳市汇顶科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780006012.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 半导体装置-201710640946.8
  • 富田和朗 - 瑞萨电子株式会社
  • 2012-07-19 - 2019-11-12 - H01L23/00
  • 本发明提供一种半导体装置。半导体装置具有元件形成区域和在俯视时包围元件形成区域的保护环区域,具有:保护环,在最上部包含形成于保护环区域的保护环用最上层导电层;钝化膜,形成于保护环区域和元件形成区域;以及第1感光性有机绝缘膜,形成为覆盖钝化膜,在钝化膜的表面,在比保护环用最上层导电层靠元件形成区域侧即靠内周侧形成有阶梯部,而且钝化膜的表面在比阶梯部靠内周侧低于保护环用最上层导电层正上方,第1感光性有机绝缘膜具有相比阶梯部位于外周侧的外周端缘,第1感光性有机绝缘膜的表面在比阶梯部靠内周侧低于保护环用最上层导电层正上方,外周端缘位于保护环用最上层导电层的正上方。
  • 一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构-201920616685.0
  • 余晓初;李啸琳;朱萍;孙小伟;赵蓓莉 - 无锡天杨电子有限公司
  • 2019-04-30 - 2019-11-12 - H01L23/00
  • 本实用新型公开了一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构,包括陶瓷底座和上盖,所述陶瓷底座包括发射极法兰、瓷环、发射极小法兰和发射极铜压块,所述发射极铜压块的外壁四周焊接有发射极小法兰,所述发射极小法兰的顶端外边缘焊接有瓷环,所述瓷环的顶端一侧面焊接有发射极法兰,所述瓷环的内壁焊接有栅极引出端,所述上盖包括集电极铜压块、辅助集电极法兰、集电极法兰,所述集电极铜压块的外壁四周焊接有相对薄的辅助集电极法兰一侧面。该IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构,采用厚薄铜材搭接的方式进行钎焊,可以通过薄的无氧铜辅助法兰的塑性变形来缓解封装或检测时因受力位移产生的应力,保证了封装的性能和工艺稳定性。
  • 一种芯片的防攻击保护结构-201910739664.2
  • 李立;范振伟;杨磊;李凌浩 - 兆讯恒达微电子技术(北京)有限公司
  • 2019-08-12 - 2019-10-29 - H01L23/00
  • 本发明实施例涉及一种芯片的防攻击保护结构,包括:平铺于顶层金属布线层的第一屏蔽保护层和平铺于所述顶层金属布线层之下的指定金属布线层的第二屏蔽保护层;第一屏蔽保护层包括多个第一逻辑处理模块和多组第一金属线组;第二屏蔽保护层包括多个第二逻辑处理模块和多组第二输入金属线组;第1组第二输入金属线组的数据输入端接入伪随机序列的初始值的低2位码字;第n+1组第二输入金属线组与第n组第一输出金属线组相连接,用于伪随机码传输;第n组第一输入金属线组的两端分别连接第n个第二逻辑处理模块的数据输出端和第n个第一逻辑处理模块的数据输入端,用于伪随机码传输;通过第N个第一逻辑处理模块的第一输出金属线组输出防攻击校验码字。
  • 一种量子芯片封装装置-201920574519.9
  • 李强 - 三七知明(北京)科技有限公司
  • 2019-04-25 - 2019-10-22 - H01L23/00
  • 本实用新型提供一种量子芯片封装装置,属于芯片封装技术领域,包括封装盒、盖板和密封胶条,盖板通过合页活动设置在封装盒的一侧,密封胶条通过胶水粘结设置在盖板的边缘,封装盒的中部设有放置槽,放置槽的中端固定连接有固定板,固定板的一侧分别设有两个弹簧杆,且弹簧杆的一侧均与放置槽固定连接。该种量子芯片封装装置结构稳定,可使封装装置在日常搬运或运输时对量子芯片起到良好的防震保护,使外界的抖动或震动力无法直接传递到量子芯片中,从而对量子芯片具有可靠的防护作用,且可使封装盒内部形成一个密闭的空间,以避免外界空气或潮湿水汽进入到封装盒内部而对量子芯片产生不良影响。
  • 显示装置及其像素结构-201610861378.X
  • 蔡学宏;陈蔚宗;王裕霖;林柏辛 - 元太科技工业股份有限公司
  • 2016-09-29 - 2019-10-11 - H01L23/00
  • 本发明公开了一种显示装置及其像素结构,显示装置包含至少一个像素结构,此像素结构包含主动元件、绝缘层以及像素电极。绝缘层设置在主动元件上。绝缘层具有凹陷以及贯穿孔。贯穿孔开设于凹陷的底面。围绕凹陷的绝缘层的一部分与围绕贯穿孔的该绝缘层的另一部分是一体成形的。像素电极具有相连接的第一电极部以及第二电极部。第一电极部位于凹陷中。第一电极部的厚度小于凹陷的深度。第二电极部位于贯穿孔中并通过贯穿孔电性连接主动元件。如此,可提升显示装置对于外力冲击的耐受性。
  • 一种密码芯片-201910667312.0
  • 杨祎巍;匡晓云;林伟斌;黄开天;崔超 - 南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司
  • 2019-07-23 - 2019-09-27 - H01L23/00
  • 本发明公开了一种密码芯片,光刻蚀结构均由光刻蚀工艺而成,而在光刻蚀工艺中由于光学邻近效应会使得版图中的图形发生畸变。由于该预设版图经过光刻蚀所得到的光刻蚀结构的形貌会发生畸变,上述畸变具有较强的随机性,使得通过同一预设版图所光刻蚀出来的光刻蚀结构的形貌以及寄生电容值不尽相同。上述物理不可克隆函数电路可以生成对应上述各个光刻蚀结构的寄生电容值的密钥,当密码芯片受到侵入式攻击时,位于顶层金属层的光刻蚀结构会遭受破坏且无法通过其他手段恢复,从而造成物理不可克隆函数电路输出的密钥发生错误,使得有解密模块无法解密出存储模块中存储的密文,有效保护存储模块内存储信息的安全。
  • 柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置-201810065169.3
  • 王明亮;王思元 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2018-01-23 - 2019-09-24 - H01L23/00
  • 本发明提供一种柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置。本发明的柔性显示装置的制作方法中,先将柔性显示面板的弯折区与柔性电路板绑定,而后将柔性显示面板的弯折区向柔性显示面板的背面弯曲,之后在柔性显示面板上制作位于柔性显示面板的正面对应弯折区设置的第一保护胶层。利用第一保护胶层对弯折区内的走线进行保护,同时由于第一保护层形成在弯折区弯曲之后,相比于现有技术,降低了将柔性显示面板的弯折区弯曲的难度,减小柔性显示面板的弯折区在弯曲时所受的应力,提升产品品质。
  • 一种有机电致发光显示面板及制备方法、显示装置-201710993440.5
  • 舒适;王伟;徐传祥;贺芳 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2017-10-23 - 2019-09-03 - H01L23/00
  • 本发明提供了一种有机电致发光显示面板及制备方法、显示装置,本发明提供的有机电致发光显示面板,通过在衬底基板与多个显示器件之间设置至少包括上窄下宽的凸起部的刻蚀层,该凸起部的上表面位于衬底基板显示区内,位于衬底基板显示区边缘的所有显示器件均延伸出凸起部,并且设置无机膜在延伸出凸起部的显示器件的尖端处断开,这样可以阻止OLED显示面板切割时或者搬送过程中产生的裂纹传导至显示区,从而避免显示器件受水氧影响而失效,提高产品的信赖性。
  • 一种低电感的GaN功率模块倒装封装结构-201920241157.1
  • 李帅;崔素杭;元利勇 - 同辉电子科技股份有限公司
  • 2019-02-26 - 2019-09-03 - H01L23/00
  • 本实用新型公开了一种低电感的GaN功率模块倒装封装结构,包括基板和GaN芯片,GaN芯片的下侧壁左侧固定安装有p电极凸点,GaN芯片的下侧壁右侧固定安装有n电极凸点,GaN芯片的下侧壁左侧与基板的上侧壁之间左右对称固定安装有第一限位支撑装置,第一限位支撑装置的内侧壁固定装配有第一橡胶板,本实用新型通过第一限位支撑装置、第一橡胶板、第二限位支撑装置和第二橡胶板的结构,对GaN芯片的位置进行限定并支撑,避免其受外力时令凸点处受到压迫而损坏,同时在第一橡胶板和第二橡胶板的作用下,对凸点的位置进行限定,避免芯片受外力时凸点处发生移动而影响电连接,最终达到对倒装芯片上凸点处的保护作用。
  • 一种高压硅堆的防护装置-201821465287.5
  • 窦玉岭 - 天津芯斯通达电子科技有限公司
  • 2018-09-07 - 2019-08-20 - H01L23/00
  • 本实用新型公开了一种高压硅堆的防护装置,包括壳体、推板、第一伸缩弹簧、安装盒、气囊、第二伸缩弹簧、第三伸缩弹簧、安装板、高压硅堆、第一凹槽、第二凹槽、第四伸缩弹簧、卡块、挡板、控制盒和限位杆,壳体的内壁滑动连接有推板,推板的底部两端对称固定连接有第一伸缩弹簧,第一伸缩弹簧的底部分别与壳体内壁的底部两端固定连接,推板的底部中心固定连接有安装盒,安装盒的对应两内壁均对称固定连接有第三伸缩弹簧,第三伸缩弹簧远离安装盒内壁的一端均固定连接有安装板,此高压硅堆的防护装置,避免了以往随意对高压硅堆存放导致其表面出现灰尘而影响使用的情况,不仅能够防尘,而且能够更好的防震和防摔,更好的保护了高压硅堆。
  • 一种防水型贴片式二极管-201920097374.8
  • 杨胜显 - 中之半导体科技(东莞)有限公司
  • 2019-01-21 - 2019-08-20 - H01L23/00
  • 本实用新型系提供一种防水型贴片式二极管,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有两个导电引脚,其中一个导电引脚上连接有二极管晶片,二极管晶片还通过导线与另一导电引脚连接,导电引脚的底面和绝缘封装体的底面位于同一水平面上;绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽,导电引脚的底面设有一导电防水结构,导电防水结构包括防水缓冲层,防水缓冲层中设有若干焊接通孔,焊接通孔内设有银胶连接层,银胶连接层与导电引脚的底部接触相连。本实用新型能够避免导电引脚直接与外界环境接触,可有效避免金属结构被侵蚀,防水结构能够有效防止水汽从连接结构中进入贴片式二极管,从而确保贴片式二极管整体的性能。
  • 一种新型光伏组件-201910509930.2
  • 孙权 - 天合光能股份有限公司
  • 2019-06-13 - 2019-08-09 - H01L23/00
  • 本发明公开了一种新型光伏组件,包括多个电池串,所述电池串包括多个通过焊带串联的电池片,所述电池串中相邻电池片之间具有重叠区域,所述电池片在靠近重叠区域处且位于相邻焊带之间的位置处设置有缓冲带。所述缓冲带的两端与焊带相接或者保持间隙。所述重叠区域的宽度为0~2mm。本发明中电池片之间没有片间距,极大利用了组件空间,提升组件效率,在电池片重叠区域处的缓冲带增加了电池片重叠处的受力面积,由之前的焊带承受层压压力,增加整个重叠区域以及缓冲带受力,因此极大地降低了破片率和EL隐裂比例。
  • 半导体元件晶圆-201822081361.X
  • 卢智宏;杨毓儒;徐周和;刘育全;张杰雄 - 奕力科技股份有限公司
  • 2018-12-12 - 2019-08-06 - H01L23/00
  • 本实用新型提供一种半导体元件晶圆,其包括多个元件区、多个密封环以及切割道区。各个密封环围绕每一个元件区。切割道区位于相邻的两个密封环之间。切割道区包括多个结构增强区。每一个结构增强区包括多个增强结构。这些结构增强区彼此分离且位于切割道区的边界。因此,本实用新型的半导体元件晶圆在对半导体元件晶圆进行切割的时候,可以降低对密封环内的元件区所造成的损伤。
  • 电子电路模块-201680026772.X
  • 木户口光昭 - 株式会社村田制作所
  • 2016-03-18 - 2019-08-06 - H01L23/00
  • 电子电路模块(100)具备电路基板(1)、电子部件(4、5)、埋设层(6)、以及导电膜(7)。电路基板(1)具有设置有第一电极(2A~2D)的第一主面(1A)、设置有包含接地用电极(3A、3D)的第二电极(3A~3D)的第二主面(1B)、以及连接两主面的侧面(1C)。电子部件(4、5)与第一电极(2A~2D)连接。埋设层(6)在电路基板(1)的第一主面(1A)设置为埋设电子部件(4、5)。导电膜(7)与接地用电极(3A、3D)连接。埋设层(6)的外表面具有相对于埋设层(6)的外表面成为凸状的标记(8A、8B)。导电膜(7)形成为覆盖埋设层(6)的外表面。
  • 柔性显示器-201711338920.4
  • 权世烈;梁熙皙;尹相天 - 乐金显示有限公司
  • 2015-08-21 - 2019-07-26 - H01L23/00
  • 本发明涉及柔性显示器。根据一个实施例的柔性显示器包括:由平坦部和位于平坦部的一侧的弯曲部限定的基底层;设置在平坦部的基底层上的薄膜晶体管(TFT);介于TFT与平坦部的基底层之间的缓冲层;以及跨越平坦部和弯曲部而形成的导线迹线,其中,基底层具有在弯曲部形成有缓冲层的第一区域以及在弯曲部没有形成缓冲层的第二区域,并且基底层的厚度在5μm至50μm的范围内,其中,导线迹线具有彼此隔开的多个孔,其中,弯曲部的两侧从弯曲部与平坦部的边界至弯曲部的边缘被倒角,使得弯曲部的宽度小于平坦部的宽度。
  • 一种设有引脚固定结构的三极管-201822137683.1
  • 杨勇 - 深圳市美浦森半导体有限公司
  • 2018-12-19 - 2019-07-26 - H01L23/00
  • 本实用新型公开了一种设有引脚固定结构的三极管,包括异形管套、外壳和三极管本体,外壳的内部均匀设有三个异形管套,且三个异形管套顶端的两侧均通过直角固定杆与外壳的底部固定连接,三个异形管套的外壁分别与三个紧固环的内壁螺纹连接,外壳的内壁固定设有固定筒,且固定筒的外壁与外壳的内壁之间设有环形冷却室,外壳的顶部通过若干弹簧与三极管本体的顶部固定连接,本实用新型一种设有引脚固定结构的三极管,该装置设置在外壳的内部,外壳的内部设有环境冷却室,并通过导热片与三极管本体的表面进行连接,可以辅助三极管进行散热,减缓三极管长时间使用的老化速度,同时提高三极管的使用性能。
  • 一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构-201910362893.7
  • 余晓初;李啸琳;朱萍;孙小伟;赵蓓莉 - 无锡天杨电子有限公司
  • 2019-04-30 - 2019-07-23 - H01L23/00
  • 本发明公开了一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构,包括陶瓷底座和上盖,所述陶瓷底座包括发射极法兰、瓷环、发射极小法兰和发射极铜压块,所述发射极铜压块的外壁四周焊接有发射极小法兰,所述发射极小法兰的顶端外边缘焊接有瓷环,所述瓷环的顶端一侧面焊接有发射极法兰,所述瓷环的内壁焊接有栅极引出端,所述上盖包括集电极铜压块、辅助集电极法兰、集电极法兰,所述集电极铜压块的外壁四周焊接有相对薄的辅助集电极法兰一侧面。该IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构,采用厚薄铜材搭接的方式进行钎焊,可以通过薄的无氧铜辅助法兰的塑性变形来缓解封装或检测时因受力位移产生的应力,保证了封装的性能和工艺稳定性。
  • 一种用于防止引脚损坏的三极管-201822029154.X
  • 陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 - 盐城矽润半导体有限公司
  • 2018-12-05 - 2019-07-23 - H01L23/00
  • 本实用新型公开了一种用于防止引脚损坏的三极管,包括三极管主体和引脚,所述引脚固定连接在三极管主体侧端面上,所述引脚与三极管主体连接处设有橡胶圈,所述三极管主体上端设有上护盖,所述三极管主体下端设有下护盖,所述上护盖和下护盖与三极管主体之间均通过连接轴转动连接,所述上护盖内表面设有上限位架,所述上限位架与上护盖之间通过压缩弹簧连接,所述下护盖内表面设有下限位架,所述下限位架与下护盖之间通过压缩弹簧连接,所述上护盖和下护盖外表面均铺设有荧光层,本实用新型,通过上护盖和下护盖的设置能够对引脚提供充分的保护,避免了三极管在运输途中,引脚过度弯曲断裂的情况,方便了三极管的运送。
  • 一种耐腐蚀的贴片式二极管-201822211608.5
  • 张炯 - 互创(东莞)电子科技有限公司
  • 2018-12-26 - 2019-07-23 - H01L23/00
  • 本实用新型系提供一种耐腐蚀的贴片式二极管,包括两个间隔设置的引脚座,两个引脚座上连接有同一二极管芯片,二极管芯片与引脚座之间通过焊接层连接,二极管芯片外包覆有绝缘封装体,引脚座的底面与绝缘封装体的底面齐平;引脚座的底面通过第一导电银胶层连接有石墨层,石墨层的底部设有焊接凹槽。本实用新型能够确保引脚座与外界环境无接触,可有效避免外界环境中的腐蚀性气体侵蚀引脚座,同时设置可靠的焊盘保护结构,能够有效保护所应用产品基板上的焊盘结构,从而能够有效保护二极管及其所应用产品基板之间的导电连接结构,整体结构的耐腐蚀性强。
  • 发光面板及显示装置-201910228483.3
  • 许峰 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2019-03-25 - 2019-07-19 - H01L23/00
  • 本申请公开了一种发光面板及显示装置,所述发光面板包括:发光基板;触控面板,所述触控面板设置在所述发光基板上;其中,在所述发光基板及所述触控面板的周缘区域设置有贯穿所述发光基板及所述触控面板的多个固定钉。通过在所述发光基板及所述触控面板的周缘区域设置固定钉的方式使在对显示装置进行弯折时,不会存在剥离倾向,提高产品良率。
  • 半导体元件-201811476472.9
  • 黑川敦 - 株式会社村田制作所
  • 2018-12-04 - 2019-07-09 - H01L23/00
  • 提供一种半导体元件,能够使起因于凸点与半导体层的热膨胀系数的差异而产生的热应力降低并且能够减少布线层的层数。晶体管包含设置于基板的半导体区域以及三种端子电极,至少一个端子电极具有由多个导体图案构成的分离电极构造。在具有分离电极构造的端子电极之上,配置有将多个导体图案相互电连接的凸点。在晶体管的半导体区域与凸点之间,配置有由包含高熔点金属的金属材料构成的应力缓和层。在导体图案与凸点之间,没有配置将多个导体图案相互连接的电流路径。
  • 集成电路-201821642927.5
  • A·萨拉菲亚诺斯;A·马扎基 - 意法半导体(鲁塞)公司
  • 2018-10-10 - 2019-06-28 - H01L23/00
  • 本公开的实施例涉及一种集成电路。该集成电路包括具有背面的半导体衬底。衬底内的第一半导体阱包括电路部件。衬底内的第二半导体阱与第一半导体阱和衬底的其余部分绝缘。第二半导体阱提供了检测设备,该检测设备是可配置的并且被设计为在第一配置中检测经由衬底的背面对衬底的减薄,并且在第二配置中检测通过向集成电路中的故障注入而进行的DFA攻击。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top