[实用新型]贴片式薄膜电容器有效
| 申请号： | 201721924611.0 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN208093372U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/228;H01G4/252 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 田志立 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴片式薄膜电容器，包括：电容芯子11、喷金层12及锡层13，所述喷金层12位于所述电容芯子11两端，所述锡层13位于所述喷金层12表面，所述喷金层12沿所述电容芯子11厚度方向形成突起结构14。本实用新型提供的贴片式薄膜电容器，通过在通过在贴片式薄膜电容器的电容芯子沿厚度方向形成喷金层突起结构，可以有效的解决贴片式薄膜电容器因切片毛刺或者杂质引起的焊接不良问题；此外，该方案结构简单，可行性高，且易于实现批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜电容器 喷金层 贴片式 电容芯子 本实用新型 突起结构 锡层 毛刺 方案结构 焊接不良 批量化 切片 生产 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式薄膜电容器(10)，包括：电容芯子(11)、喷金层(12)及锡层(13)，所述喷金层(12)位于所述电容芯子(11)两端，所述锡层(13)位于所述喷金层(12)表面，其特征在于，所述喷金层(12)沿所述电容芯子(11)厚度方向形成突起结构(14)。
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