[实用新型]基于三色工字形LED芯片的虚拟LED显示模组有效
申请号: | 201721909019.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207883231U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 毋雪 | 申请(专利权)人: | 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 黄晶晶 |
地址: | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种基于三色工字形LED芯片的虚拟LED显示模组。该虚拟LED显示模组包括:由三色工字形LED芯片与单色LED芯片组成的三色LED芯片组;每个三色工字形LED芯片包括5个LED发光单元;三色LED芯片组中,多个三色工字形LED芯片以m×n阵列排布,单色LED芯片排布于m×n阵列沿第一方向上相邻三色工字形LED芯片中间;三色LED芯片组中,多个LED发光单元排列组成多个三角形,且沿第一方向任意相邻LED发光单元之间的间距相等。本实用新型采用基于GaN材料共三种颜色的发光材料制备的RGB三色一体的工字形LED芯片,提高了图像显示清晰度。 | ||
搜索关键词: | 工字形 三色 三色LED芯片 单色LED芯片 本实用新型 虚拟 发光材料 发光单元 间距相等 三种颜色 图像显示 阵列排布 相邻LED 排布 制备 | ||
【主权项】:
1.一种基于三色工字形LED芯片的虚拟LED显示模组,其特征在于,包括:由三色工字形LED芯片与单色LED芯片组成的三色LED芯片组;每个所述三色工字形LED芯片包括5个LED发光单元;所述三色LED芯片组中,多个所述三色工字形LED芯片以m×n阵列排布,所述单色LED芯片排布于所述m×n阵列沿第一方向上相邻所述三色工字形LED芯片中间;所述三色LED芯片组中,多个所述LED发光单元排列组成多个三角形,且沿所述第一方向任意相邻所述LED发光单元之间的间距相等。
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