[实用新型]卡片结构有效
| 申请号： | 201721898087.4 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207817751U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郑孟仁 | 申请（专利权）人： | 第一美卡事业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇;王宁 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种卡片结构，其包含有感应层、第一图案层、第一保护层、第二图案层以及第二保护层；该感应层的一面上设有感应线圈及芯片，该感应线圈由铜线于载板上绕设成封闭回路，该芯片与该感应线圈电焊连接，且使该芯片形成接触式感应或非接触式感应；该第一图案层设于该感应层的一面上且至少覆盖该感应线圈；该第一保护层设于该第一图案层的一面上；该第二图案层设于该感应层的另一面上；该第二保护层设于该第二图案层的一面上。借此，可达到易于制作以及有效降低制作成本的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 感应线圈 感应层 第二图案层 第一图案层 第二保护层 第一保护层 卡片结构 芯片 非接触式感应 本实用新型 电焊连接 封闭回路 铜线 接触式 载板 制作 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种卡片结构，其特征在于，其包含：感应层，其一面上设有感应线圈及芯片，该感应线圈由铜线于载板上绕设成封闭回路，该芯片与该感应线圈电焊连接，且使该芯片形成接触式感应或非接触式感应；第一图案层，设于该感应层的一面上且至少覆盖该感应线圈；第一保护层，设于该第一图案层的一面上；第二图案层，设于该感应层的另一面上；以及第二保护层，设于该第二图案层的一面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于第一美卡事业股份有限公司，未经第一美卡事业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721898087.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于采血管分类的标签
- 下一篇：一种新型的超高频抗金属电子标签
