[实用新型]具有加强结构的热交换芯片有效
| 申请号： | 201721885093.6 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207779206U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 殷仁豪 | 申请（专利权）人： | 苏州市吴中区星火模具制造有限公司 |
| 主分类号： | F28F3/00 | 分类号： | F28F3/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215128 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种换热器技术领域的具有加强结构的热交换芯片，包括通过冲压成型的平面薄板及设置在平面薄板四周的翻边，所述的翻边为与平面薄板呈一定角度的首尾相连的片状板材结构；所述翻边于翻边高度方向上设有若干空心加强筋。本实用新型在热交换芯片翻边处增加加强结构，以控制焊接过程中翻边的变形量，避免翻边局部出现较大变形量等不良焊接情况。 | ||
| 搜索关键词： | 翻边 热交换 加强结构 平面薄板 芯片 控制焊接过程 本实用新型 空心加强筋 不良焊接 冲压成型 大变形量 片状板材 首尾相连 变形量 换热器 | ||
【主权项】：
1.一种具有加强结构的热交换芯片，其特征在于，包括通过冲压成型的平面薄板及设置在平面薄板四周的翻边，所述的翻边为与平面薄板呈一定角度的首尾相连的片状板材结构；所述翻边于翻边高度方向上设有若干空心加强筋。
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