[实用新型]一种LED点胶封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED点胶封装结构，其结构包括定量点胶装置、给料管、控制器、调试器、平板、散热孔、连接线、侧板、连接板、工作台面、控制旋钮、接线端、封装平台、控制按键器，定量点胶装置的背面安装于连接板的前侧，给料管的背部嵌入安装于调试器的内部，控制器与连接线电连接，调试器的下方安装于平板的上方，平板的下表面与连接板的上表面相互平行，散热孔与控制器为一体化结构，连接线的下方嵌入安装于工作台面的内部，侧板的上表面焊接于平板的下方，控制旋钮的下表面嵌入安装于工作台面的内部，本实用新型一种LED点胶封装结构，在其结构上设置了定量点胶装置，使其提高了定量给胶的效果，使点胶封装时不会出现过多的胶水或者过少的胶水。

主权项

1.一种LED点胶封装结构，其特征在于：其结构包括定量点胶装置（1）、给料管（2）、控制器（3）、调试器（4）、平板（5）、散热孔（6）、连接线（7）、侧板（8）、连接板（9）、工作台面（10）、控制旋钮（11）、接线端（12）、封装平台（13）、控制按键器（14），所述定量点胶装置（1）的背面安装于连接板（9）的前侧，所述给料管（2）的背部嵌入安装于调试器（4）的内部，所述控制器（3）与连接线（7）电连接，所述调试器（4）的下方安装于平板（5）的上方，所述平板（5）的下表面与连接板（9）的上表面相互平行，所述散热孔（6）与控制器（3）为一体化结构，所述连接线（7）的下方嵌入安装于工作台面（10）的内部，所述侧板（8）的上表面焊接于平板（5）的下方，所述控制旋钮（11）的下表面嵌入安装于工作台面（10）的内部，所述接线端（12）与工作台面（10）电连接，所述封装平台（13）的下表面贴合于工作台面（10）的上方，所述控制按键器（14）的下表面安装于工作台面（10）的上方，所述定量点胶装置（1）由防尘圈（101）、活塞弹簧（102）、活塞（103）、定量给胶器（104）、给胶管（105）、密封垫（106）、外壳（107）、点胶头（108）组成，所述防尘圈（101）的下表面安装于活塞弹簧（102）的上方，所述活塞弹簧（102）安装于外壳（107）的内部，所述活塞（103）的内侧与给胶管（105）的外侧相连接，所述给胶管（105）的外侧与密封垫（106）的内侧相贴合，所述定量给胶器（104）安装于给胶管（105）上，所述密封垫（106）的内侧贴合于给胶管（105）的外侧，所述点胶头（108）的上表面安装于给胶管（105）的下方。