[实用新型]一种lora物联网基站有效
| 申请号： | 201721816712.6 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207589190U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 方世玲;林文赟;黄德增;胡秋香;王纯斌;郑晨星;李绍龙 | 申请（专利权）人： | 福州市协成智慧科技有限公司 |
| 主分类号： | H04W4/38 | 分类号： | H04W4/38;H04W88/10;H04L29/08;H04L12/10 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 350000 福建省福州市马尾区马尾镇宗棠路18号（*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种lora物联网基站，涉及网络设备领域，包括：上壳体、下壳体和设置在上壳体与下壳体之间的主电路板，在主电路板上设置有处理器、lora模块、通信模块、电源模块、lora天线接口、4G天线接口、WIFI通信接口和电源接口，处理器分别与lora模块、通信模块和电源模块电连接，lora模块与lora天线接口电连接，通信模块分别与4G天线接口和WIFI通信接口电连接，电源模块与电源接口电连接。采用上述技术方案，由于设置有lora模块和lora天线接口，通过lora通信技术低功耗，长距通信的特点，能够大范围覆盖，并且不需要依附现有基站，突破了地域限制，能够实现物联网的全局覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 天线接口 电连接 电源模块 通信模块 物联网 基站 电源接口 主电路板 上壳体 下壳体 处理器 本实用新型 地域限制 范围覆盖 通信技术 网络设备 低功耗 依附 覆盖 通信 全局 | ||
【主权项】：
1.一种lora物联网基站，其特征在于，包括：上壳体、下壳体和设置在所述上壳体与所述下壳体之间的主电路板，在所述主电路板上设置有处理器、lora模块、通信模块、电源模块、lora天线接口、4G天线接口、WIFI通信接口和电源接口，所述处理器分别与所述lora模块、所述通信模块和所述电源模块电连接，所述lora模块与所述lora天线接口电连接，所述通信模块分别与所述4G天线接口和所述WIFI通信接口电连接，所述电源模块与所述电源接口电连接。
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