[实用新型]耳机座组装结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201721742701.8 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN207543175U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 陈佳 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/04 分类号: H04M1/04
代理公司: 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 代理人: 刘云青
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种耳机座组装结构,装配于移动终端,耳机组装结构包括耳机座、耳机座电路板、密封件、壳体以及固定支架,耳机座电路板具有安装槽,安装槽用于安装耳机座;密封件包裹耳机座并与耳机座电路板贴合;壳体具有内基板;固定支架位与密封件贴合,用于将密封件与耳机座、耳机座电路板紧密结合,并固定于内基板。本申请实施例还提供了包括耳机座组装结构的移动终端。本申请提供的耳机座组装结构及移动终端具有良好的防水防尘性能。
搜索关键词: 耳机座 移动终端 组装结构 密封件 电路板 固定支架 安装槽 内基板 壳体 防水防尘性能 电路板贴合 耳机组装 申请 贴合 装配
【主权项】:
1.一种耳机座组装结构,装配于移动终端,其特征在于,所述耳机组装结构包括:耳机座;耳机座电路板,所述耳机座电路板具有安装槽,所述安装槽用于安装所述耳机座;密封件,包裹所述耳机座并与所述耳机座电路板贴合;以及固定支架,所述固定支架与所述密封件贴合,并固定于所述移动终端的壳体。
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