[实用新型]膏体印刷装置有效
| 申请号： | 201721738882.7 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN207746063U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 刘国仟;邱斌团;吴壬华 | 申请（专利权）人： | 深圳欣锐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/04 | 分类号： | B05C11/04;B05C11/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种膏体印刷装置，用于对工件进行膏体印刷，所述膏体印刷装置包括一基板、一下模板、与所述下模板对应设置的一上模板、一连接组件及一刮刀，所述下模板及所述连接组件设置于所述基板，所述上模板与所述连接组件活动连接，使得所述上模板能相对所述下模板运动，所述下模板背离所述基板的表面朝内凹设形成至少一模腔，用于容纳固定所述工件，所述上模板上形成至少一贯穿的网孔，且当所述上模板与所述下模板压合时所述网孔与所述模腔对应，所述刮刀位于所述上模板背离所述下模板的一侧。上述膏体印刷装置实现了精确印刷且避免了印刷不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 上模板 下模板 膏体 印刷装置 连接组件 基板 印刷 刮刀 模腔 网孔 背离 本实用新型 活动连接 不均匀 内凹 容纳 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种膏体印刷装置，用于对工件进行膏体印刷，所述膏体印刷装置包括一基板、一下模板、与所述下模板对应设置的一上模板、一连接组件及一刮刀，所述下模板及所述连接组件设置于所述基板，所述上模板与所述连接组件活动连接，使得所述上模板能相对所述下模板运动，所述下模板背离所述基板的表面朝内凹设形成至少一模腔，用于容纳固定所述工件，所述上模板上形成至少一贯穿的网孔，且当所述上模板与所述下模板压合时所述网孔与所述模腔对应，所述刮刀位于所述上模板背离所述下模板的一侧。
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