[实用新型]一种用于将高频功率耦合输入到谐振腔中的装置有效

专利信息
申请号: 201721729363.4 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN207504152U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 冯汉升;龙嘘云;张鑫;宋云涛;陈永华;陈根;杨庆喜 申请(专利权)人: 合肥中科离子医学技术装备有限公司
主分类号: H01P7/06 分类号: H01P7/06
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230088 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种用于将高频功率耦合输入到谐振腔中的装置,包括耦合板、耦合环、法兰、支撑环、指针、密封陶瓷、同轴波导和谐振腔;所述同轴波导包括外导体、内导体和输入端口,所述外导体与内导体同轴设置;所述内导体和外导体之间连接有支撑环和密封陶瓷;外导体具有法兰;输入端口与功率源的输出端口连接;本实用新型是基于电感耦合的方式来设计的,采用耦合环的形式,将其放置到磁场最强的区域并让环平面与磁场线正交,流经环的电流可以激励起腔体内的磁场,达到馈送能量进入腔体的目的;本实用新型结构简单,易于实用。 1
搜索关键词: 外导体 本实用新型 内导体 高频功率 密封陶瓷 输入端口 同轴波导 耦合 谐振腔 支撑环 耦合环 法兰 磁场 馈送 输出端口连接 电感耦合 和谐振腔 同轴设置 磁场线 功率源 环平面 进入腔 耦合板 正交 体内 指针
【主权项】:
1.一种用于将高频功率耦合输入到谐振腔中的装置,其特征在于,包括耦合板(1)、耦合环(2)、法兰(3)、支撑环(4)、指针(5)、密封陶瓷(6)、同轴波导(7)和谐振腔(8);

其中,所述同轴波导(7)包括外导体(701)、内导体(702)和输入端口(703),所述外导体(701)与内导体(702)同轴设置;所述内导体(702)和外导体(701)之间连接有支撑环(4)和密封陶瓷(6);外导体(701)具有法兰(3);所述输入端口(703)用于与功率源的输出端口连接;

其中,所述耦合板(1)是一空心圆盘,所述耦合板上开有凹槽,凹槽尺寸与外导体(701)尺寸对应;所述耦合板(1)设置于同轴波导(7)底部,所述耦合板(1)通过凹槽与外导体(701)紧密贴合;

其中,所述耦合环(2)设置于同轴波导(7)底部,其中一端与内导体(702)的连接于同轴波导(7)的轴线上,另一端连接于耦合板(1)处。

2.根据权利要求1所述的一种用于将高频功率耦合输入到谐振腔中的装置,其特征在于,所述耦合板(1)设置于谐振腔(8)开口处,所述耦合板(1)的尺寸大于谐振腔(8)开口的尺寸;通过所述耦合环(2)产生的交变磁场,将功率源输出级产生的高频功率耦合输入到谐振腔中,而同轴波导(7)沿纵向方向输送该高频功率。

3.根据权利要求1所述的一种用于将高频功率耦合输入到谐振腔中的装置,其特征在于,所述支撑环(4)用于内导体(702)和外导体(701)之间的支撑;所述支撑环(4)由对电磁场影响小的材料制成,所述支撑环(4)采用聚四氟乙烯制成。

4.根据权利要求1所述的一种用于将高频功率耦合输入到谐振腔中的装置,其特征在于,所述外导体(701)为带有圆形横截面的空心柱形,所述内导体(702)形状为圆柱形;所述同轴波导(7)由金属材料制成,所述外导体(701)可采用不锈钢制成,内导体(702)可采用无氧铜制成。

5.根据权利要求1所述的一种用于将高频功率耦合输入到谐振腔中的装置,其特征在于,所述耦合板(1)和耦合环(2)均由导电材料制成,所述导电材料采用无氧铜。

6.根据权利要求1所述的一种用于将高频功率耦合输入到谐振腔中的装置,其特征在于,所述指针(5)设置于法兰(3)处,所述指针(5)用于在转动耦合装置时记录转动的角度。

7.根据权利要求1所述的一种用于将高频功率耦合输入到谐振腔中的装置,其特征在于,所述密封陶瓷(6)用于抽真空后的密封。

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