[实用新型]一种手机用喇叭和喇叭音腔结构有效
| 申请号： | 201721698655.6 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207691977U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 边晓星 | 申请（专利权）人： | 边晓星 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04M1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300182 天津市河东*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种手机用喇叭和喇叭音腔结构，包括手机后盖、音腔壳体、喇叭本体和SUB‑PCB，音腔壳体设置在手机后盖下端，喇叭本体安装于音腔壳体内部，SUB‑PCB设置在音腔壳体外端面，本设备在喇叭本体和音腔壳体胶水粘接后，再直接把喇叭‑音腔组件的壳体与SUB‑PCB用胶水粘接，此方式，第一是可以在手机整机组装前检验音腔壳体与SUB‑PCB是否密封可靠。第二是喇叭‑音腔与SUB‑PCB，通过粘接，做成一个组件，提高这个组件的强度和刚度，进而提高手机整体的强度和刚度。 | ||
| 搜索关键词： | 音腔壳体 手机 喇叭本体 喇叭 粘接 喇叭音腔 手机后盖 胶水 音腔 本实用新型 整机组装 腔壳体 体内部 外端面 音腔壳 壳体 下端 密封 检验 | ||
【主权项】：
1.一种手机用喇叭和喇叭音腔结构，其特征在于：包括手机后盖（1）、音腔壳体（4）、喇叭本体（5）和SUB‑PCB（6），所述音腔壳体（4）设置在手机后盖（1）下端，所述喇叭本体（5）安装于音腔壳体（4）内部，所述SUB‑PCB（6）设置在音腔壳体（4）外端面。
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