[实用新型]一种用于印刷电路板生产的开料机的升降接料装置有效
申请号: | 201721687060.0 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN207733070U | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 阳志成;郭明月;郭明星 | 申请(专利权)人: | 浙江开化益瑞电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强 |
地址: | 324300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于印刷电路板生产的开料机的升降接料装置,包括上下搁置的上导轨和下导轨,上导轨和下导轨之间留有空隙,其特征在于,上导轨和下导轨的中部设置有接料区,上导轨接料区的中部设置有下凸起,下导轨上与下凸起对应的位置设置有开口朝下的开口,开口内设置有接料块,接料块的下部设置有顶紧机构,接料区的两侧设置有带动基板移动的转动辊。该升降接料装置能够自动的基板整齐的归集整理。 | ||
搜索关键词: | 上导轨 下导轨 接料装置 接料区 印刷电路板生产 升降 接料块 开料机 下凸起 开口 本实用新型 顶紧机构 基板移动 开口朝下 两侧设置 转动辊 基板 搁置 整齐 | ||
【主权项】:
1.一种用于印刷电路板生产的开料机的升降接料装置,包括上下搁置的上导轨和下导轨,上导轨和下导轨之间留有空隙,其特征在于,上导轨和下导轨的中部设置有接料区,上导轨接料区的中部设置有下凸起,下导轨上与下凸起对应的位置设置有开口朝下的开口,开口内设置有接料块,接料块的下部设置有顶紧机构,接料区的两侧设置有带动基板移动的转动辊。
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