[实用新型]一种多层电路印刷板机构有效
| 申请号： | 201721682821.3 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN207573741U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 麦荣焕;汤振鹏;刘卓明;黄伟雄;王硕君;倪惠浩;仇智诚;潘明;蒋成博;沙云鹏;卢留洋;徐铭辉 | 申请（专利权）人： | 广东电网有限责任公司江门供电局;平高集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H01F41/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 529000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板技术领域，更具体地，涉及一种多层电路印刷板机构，包括多层电路印刷板，所述的多层电路印刷板包括若干个印刷电路板，多个印刷电路板相互层叠连接构成，所述的印刷电路板包括金属箔线、覆金属箔层压板，所述的金属箔线螺旋回字形环绕固定设于覆金属箔层压板上，若干个印刷电路板之间电路连接。本实用新型提供的一种多层电路印刷板机构，多层电路印刷板作为一个模块，模块与框架胶装在一起，方便简单，方便组织生产，降低人工成本；铜箔被覆在覆铜箔层压板上，浸上树脂，与层压板形成一个整体，始端接头与末端接头都在层压板上，多层层压板压制在一起，体积小。 | ||
| 搜索关键词： | 多层电路 印刷板 印刷电路板 层压板 覆金属箔层压板 本实用新型 金属箔线 覆铜箔层压板 电路板技术 层叠连接 电路连接 环绕固定 末端接头 人工成本 组织生产 回字形 体积小 树脂 多层 胶装 始端 铜箔 压制 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路印刷板机构，其特征在于，包括多层电路印刷板（5），所述的多层电路印刷板（5）包括若干个印刷电路板，所述的印刷电路板包括金属箔线（51）、覆金属箔层压板（53），所述的金属箔线（51）螺旋回字形环绕设于覆金属箔层压板（53）上，若干个印刷电路板之间串联电路连接。
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