[实用新型]带降噪结构的耳机有效
申请号: | 201721636905.3 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN207518816U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 王波;王传波;李斌 | 申请(专利权)人: | 深圳东方酷音信息技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及带降噪结构的耳机,包括耳机本体,所述耳机本体上设有麦克风孔,所述耳机本体内设有降噪麦克风,所述降噪麦克风以及麦克风孔通过降噪结构连接,通过降噪结构对由麦克风孔进入的风进行缓冲过滤。本实用新型通过在耳机本体内设置降噪结构,且该降噪结构连通降噪麦克风以及麦克风孔,设置长度、大小满足要求的弧形槽作为降噪结构,外界的风从麦克风孔进入到耳机本体内,经过降噪结构进行过滤缓冲,逐渐减少,到达降噪麦克风处时风噪很小,实现改善耳机风噪的问题,提高使用者的体验感。 | ||
搜索关键词: | 降噪结构 麦克风孔 降噪麦克风 耳机本体 耳机 本实用新型 风噪 缓冲 过滤 弧形槽 连通 体内 | ||
【主权项】:
1.带降噪结构的耳机,其特征在于,包括耳机本体,所述耳机本体上设有麦克风孔,所述耳机本体内设有降噪麦克风,所述降噪麦克风以及麦克风孔通过降噪结构连接,通过降噪结构对由麦克风孔进入的风进行缓冲过滤。
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