[实用新型]一种复合式热封装置有效
申请号: | 201721568476.0 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN207644764U | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 徐毅 | 申请(专利权)人: | 瑞光(上海)电气设备有限公司 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10;B65B51/14 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 201815 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种复合式热封装置,包括上热封机构和与所述上热封机构相对设置的下热封机构;当热封时,所述上热封机构压持于包装袋的袋口上侧且用于提供恒定温度,所述下热封机构压持于所述包装袋的袋口下侧且用于提供瞬时温度。本实用新型的复合式热封装置,能够保证包装袋在热封时不受外界因素的影响保持稳定的热封温度,使包装袋在热封后更加密封,热封口更加牢固稳定。 | ||
搜索关键词: | 热封机构 包装袋 热封 热封装置 复合式 本实用新型 袋口 压持 恒定 外界因素 相对设置 热封口 密封 保证 | ||
【主权项】:
1.一种复合式热封装置,其特征在于,包括上热封机构和与所述上热封机构相对设置的下热封机构;当热封时,所述上热封机构压持于包装袋的袋口上侧且用于提供恒定温度,所述下热封机构压持于所述包装袋的袋口下侧且用于提供瞬时温度;所述上热封机构包括第一升降机构,位于所述包装袋的上方;上热封安装框架,安装于所述第一升降机构上;上热封头,组装于所述上热封安装框架的底部;加热棒,设于所述上热封头中;所述上热封机构包括温度传感器,用于检测所述上热封头的热封面处的实时温度;温度控制器,连接于所述温度传感器及加热棒,所述温度控制器用于设定所述上热封机构所提供的恒定温度以及控制所述加热棒加热或停止加热;所述上热封头包括连接部,其上侧固定于所述上热封安装框架;热封部,连接于所述连接部的下侧;所述加热棒、温度传感器位于所述热封部中;所述热封部为长柱形,长柱形的所述热封部的底面为第一加热面,所述第一加热面为所述上热封头的热封面;所述热封部内包括第一柱形孔,沿所述热封部的长度方向分布,所述温度传感器设于所述第一柱形孔内;第二柱形孔,沿所述热封部的长度方向分布,且位于所述第一柱形孔和所述第一加热面之间,所述加热棒贯穿于所述第二柱形孔中;所述第一加热面为向下凸起的弧形面;所述下热封机构包括第二升降机构,位于所述包装袋的下方;下热封安装框架,安装于所述第二升降机构上;下热封头,组装于所述下热封安装框架的上方,且正对于所述上热封头;加热丝,设置于所述下热封头的表面。
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