[实用新型]温度差压法管输平衡测量仪

摘要

温度差压法管输平衡测量仪。本实用新型涉及一种温度差压法管输平衡测量仪。所述的单片机U1的2号端连接芯片U2的2号端与电阻R1的一端，所述的电阻R1的另一端连接电容C1的一端、芯片U2的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U2的1号端接地，所述的电容C1的另一端接地，所述的单片机U1的3号端连接芯片U3的2号端与电阻R4的一端，所述的电阻R4的另一端连接电容C6的一端、芯片U3的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U3的1号端接地，所述的电容C6的另一端接地，所述的单片机U1的6号端连接电容C2后接地。本实用新型用于温度差压法管输平衡测量仪。

主权项

1.一种温度差压法管输平衡测量仪，其特征是：温度传感电路包括单片机U1，所述的单片机U1的1号端连接接口J3的1号端，所述的接口J3的2号端接地，所述的单片机U1的2号端连接芯片U2的2号端与电阻R1的一端，所述的电阻R1的另一端连接电容C1的一端、芯片U2的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U2的1号端接地，所述的电容C1的另一端接地，所述的单片机U1的3号端连接芯片U3的2号端与电阻R4的一端，所述的电阻R4的另一端连接电容C6的一端、芯片U3的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U3的1号端接地，所述的电容C6的另一端接地，所述的单片机U1的6号端连接电容C2后接地，所述的单片机U1的9号端连接晶振Y1的一端与电容C4的一端，所述的电容C4的另一端接地，所述的单片机U1的10号端连接晶振Y1的另一端与电容C5的一端，所述的电容C5的另一端接地，所述的单片机U1的8号端连接单片机U1的19号端后接地，所述的单片机U1的21号端连接芯片U4的9号端，所述的单片机U1的24号端连接芯片U4的5号端，所述的单片机U1的25号端连接芯片U4的6号端，所述的单片机U1的26号端连接芯片U4的7号端，所述的单片机U1的15号端连接芯片U4的2号端，所述的芯片U4的1号端接地，所述的芯片U4的12号端接地，所述的芯片U4的8号端连接工作电压VCC，所述的单片机U1的27号端连接接口J1的5号端，所述的单片机U1的28号端连接接口J1的4号端，所述的接口J1的1号端连接单片机U1的1号端、接口J3的1号端与电阻R2的一端，所述的电阻R2的另一端连接电阻R3的一端、二极管D1的一端与电容C3的一端，所述的电阻R3的另一端与二极管D1的另一端连接后接工作电压VCC，所述的电容C3的另一端接地，所述的接口J1的2号端连接工作电压VCC，所述的接口J1的3号端接地，所述的单片机U1的20号端接地；所述的工作电压VCC连接电容C7的一端、电容C8的一端、电容C9的一端与电容C10的一端，所述的电容C7的另一端、电容C8的另一端、电容C9的另一端与电容C10的另一端连接后接地；所述的单片机U1的型号端为PIC18C25J10，所述的芯片U2的型号端为DS18B20，所述的芯片U3的型号端均为DS18B20‑1，所述的芯片U4的型号端为XL4432‑D01，所述的接口J1的型号为CON5；所述的接口J3的型号为CON2。