[实用新型]一种高绝缘性的片式氧传感器陶瓷芯片有效
申请号: | 201721507269.4 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN207396398U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 胡元云;张斌;庞佳妮;尤源 | 申请(专利权)人: | 嘉兴佳利电子有限公司 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 王从友 |
地址: | 314003 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种片式氧传感器陶瓷芯片。一种高绝缘性的片式氧传感器陶瓷芯片,该片式氧传感器陶瓷芯片包括保护层、外电极引脚、内电极引脚、外电极、氧化锆反应层、内电极、第一通孔导线、参比气道层、氧化锆基片层、第一绝缘层、加热器、第二绝缘层、第一加热电极引脚、第二加热电极引脚、第二通孔导线和加热氧化锆基片层;在第二绝缘层与加热氧化锆基片层上设置有两个第二通孔,加热器的两极分别通过设置在两个第二通孔内的第二通孔导线与所述的第一加热电极引脚和第二加热电极引脚相连接;第一通孔和第二通孔的表面均匀包覆一层氧化铝陶瓷。该片式氧传感器陶瓷芯片避免了电流的影响,提高了绝缘。 | ||
搜索关键词: | 一种 绝缘性 片式氧 传感器 陶瓷 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种高绝缘性的片式氧传感器陶瓷芯片,其特征在于:该片式氧传感器陶瓷芯片包括保护层(1)、外电极引脚(2)、内电极引脚(3)、外电极(4)、氧化锆反应层(5)、内电极(6)、第一通孔导线(7)、参比气道层(8)、氧化锆基片层(9)、第一绝缘层(10)、加热器(11)、第二绝缘层(12)、第一加热电极引脚(14)、第二加热电极引脚(15)、第二通孔导线(16)和加热氧化锆基片层(13);外电极(4)设置在保护层(1)与氧化锆反应层(5)之间,内电极(6)设置在氧化锆反应层(5)与参比气道层(8)之间,所述的氧化锆反应层(5)上设置有第一通孔,内电极(6)通过设置在第一通孔内的第一通孔导线(7)与外电极(4)引脚(2)相连接;所述的加热器(11)设置在第一绝缘层(10)与第二绝缘层(12),并在第二绝缘层(12)与加热氧化锆基片层(13)上设置有两个第二通孔,加热器(11)的两极分别通过设置在两个第二通孔内的第二通孔导线(16)与所述的第一加热电极引脚(14)和第二加热电极引脚(15)相连接;第一通孔和第二通孔的表面均匀包覆一层氧化铝陶瓷。
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