[实用新型]一种射频同轴连接器有效
| 申请号： | 201721453836.2 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN207691151U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 胡汝刚 | 申请（专利权）人： | 合肥市半山阁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/44 | 分类号： | H01R24/44;H01R13/52;H01R13/40;H01R13/02 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 王桂名 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型属于一种连接器，具体涉及一种射频同轴连接器，属于电子元器件的技术领域。包括内导体、外导体，与设置在内导体与外导体之间的绝缘支撑，外导体包括第一外导体与第二外导体，第一外导体的与第二外导体螺纹连接，第二外导体与内导体之间设置有PEI支撑，PEI支撑的支撑面的中心位置设置有一个中心通孔，所述PEI支撑的支撑两面各设置有三个沉孔，内导体为铍铜弹性处理，内导体贯通PEI支撑的中心通孔，且中心通孔与内导体过盈配合，PEI支撑与第二外导体压合，第二外导体的尾部焊接有焊接套筒。本实用新型的PEI支撑，强度高，而且PEI支撑的结构设计有利于阻抗匹配又具有防尘的效果，内导体经过铍铜弹性处理电缆内导体可以直接插入，无需焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 外导体 内导体 支撑 中心通孔 射频同轴连接器 本实用新型 弹性处理 铍铜 连接器 电缆内导体 电子元器件 过盈配合 焊接套筒 绝缘支撑 螺纹连接 尾部焊接 阻抗匹配 导体 防尘 沉孔 压合 焊接 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种射频同轴连接器，包括内导体(10)、外导体(20)，与设置在内导体(10)与外导体(20)之间的绝缘支撑，其特征在于：所述的外导体(20)包括第一外导体(21)与第二外导体(22)，所述的第一外导体(21)与第二外导体(22)螺纹连接，所述的第二外导体(22)与内导体(10)之间设置有PEI支撑(30)，所述的PEI支撑(30)的支撑面的中心位置设置有一个中心通孔(31)，所述PEI支撑(30)的支撑两面各设置有三个沉孔(32)，所述的内导体(10)为铍铜弹性处理，内导体(10)贯通PEI支撑(30)的中心通孔(31)，且所述的中心通孔(31)与内导体(10)过盈配合，所述的内导体(10)的两端各设置有盲孔I(11)与盲孔II(12)，所述的PEI支撑(30)与第二外导体(22)压合，所述的第二外导体(22)的尾部设置凹槽(23)，所述的凹槽(23)内焊接有焊接套筒(24)。
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