[实用新型]一种整合高低频连接器的封装外壳有效
| 申请号： | 201721371622.0 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN207572600U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 阚云辉;王日初 | 申请（专利权）人： | 苏州中航天成电子科技有限公司;合肥中航天成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/50 | 分类号： | H01R13/50;H01R13/533 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 吴从吾 |
| 地址： | 215131 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整合高低频连接器的封装外壳，包括外壳本体、内导体和绝缘体，所述外壳本体侧壁设有安装通孔，安装通孔内设置有与其同轴的内导体，内导体与安装通孔之间连接有绝缘体，安装通孔、内导体和绝缘体构成高低频连接器本体；本实用新型降低了外壳本体内部对焊接温度的要求，提高了整体结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 安装通孔 内导体 绝缘体 高低频连接器 外壳本体 本实用新型 封装外壳 整合 侧壁 同轴 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种整合高低频连接器的封装外壳，其特征在于：包括外壳本体、内导体和绝缘体，所述外壳本体侧壁设有安装通孔，安装通孔内设置有与其同轴的内导体，内导体与安装通孔之间连接有绝缘体，安装通孔、内导体和绝缘体构成高低频连接器本体。
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