[实用新型]一种道路交通用常亮补光灯有效
| 申请号： | 201721254908.0 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN207702213U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈谈军;干成鹏 | 申请（专利权）人： | 合肥路之达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V8/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V29/85;F21V7/22;F21V29/77;F21Y115/10;F21W131/103 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种道路交通用常亮补光灯。传统的补光灯使用反光碗聚光并且散热效果很差。本实用新型在传统的补光灯的结构基础上省去了反光碗，增加了一个玻璃导光体，LED发光芯片直接与玻璃导光体紧密接触，使用玻璃导光体传热，导热效果好。另外玻璃导光体的外表设有一层发光层代替反光碗，这样可以避免传统反光碗蒙尘导致反光效果下降的缺点，也降低了灯具的制造成本。本实用新型具有散热效果好，无反光碗的设计可以使灯具内部免清洁，并能保证良好的反光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃导光 补光灯 反光碗 本实用新型 道路交通 反光效果 散热效果 传统的 常亮 灯具 传热 传统反光 导热效果 结构基础 制造成本 发光层 聚光 芯片 清洁 保证 | ||
【主权项】：
1.一种道路交通用常亮补光灯，包括LED驱动器、封装好的LED发光芯片、发光芯片基板、灯壳、后槽盒，所述的LED驱动器安装在后槽盒内，所述的灯壳为一个前后口敞开的圆锥形壳体；其特征在于还包括玻璃导光体，所述的玻璃导光体为具有一定锥度的实心圆台，所述的玻璃导光体的圆台侧面覆有一层反光层；所述的LED发光芯片固定在芯片基板上并通过芯片基板接入LED驱动器；所述玻璃导光体的圆台上底面开有LED发光芯片容纳孔；LED发光芯片容纳孔与封装好的LED发光芯片完全匹配并且形状互补，两者之间紧密贴合；所述的玻璃导光体安装在灯壳的锥形腔内，还包括一个固定压圈，固定压圈固定连接在灯壳前口上并将玻璃导光体压在灯壳内；所述的后槽盒扣在灯壳的后口上并与后口固定连接。
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