[实用新型]一种超薄插件式桥式整流器有效
| 申请号： | 201721182115.2 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN207938604U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李龙荣;毛姬娜;郭燕;张晶;蔡厚军;周东方 | 申请（专利权）人： | 东莞市南晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/492 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 潘婷婷 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种超薄插件式桥式整流器，包括封装体和若干个用于插接的插脚，所述每个插脚连接有连接框架，所述封装体内部中空设有一用于安装连接框架的容纳腔，所述插脚插设于封装体一侧穿入容纳腔与连接框架相连；所述连接框架之间分别搭接有跳接片，所述跳接片两端连接处设有固定片，所述固定片将跳接片压覆于连接框架，所述固定片压覆跳接片一面涂覆有用于起到导电连接的连接锡，所述连接锡将固定片与跳接片和连接框架相连；本实用新型相对于现有的桥式整理器而言，通过固定片与跳接片相连能够有效节省桥接导体的空间，使得整体更薄，节省电子产品的安装空间。 | ||
| 搜索关键词： | 连接框架 跳接 固定片 插脚 本实用新型 桥式整流器 插件式 封装体 容纳腔 压覆 电子元件技术 安装空间 导电连接 桥接导体 体内部 整理器 插接 插设 穿入 搭接 桥式 涂覆 中空 电子产品 封装 | ||
【主权项】：
1.一种超薄插件式桥式整流器，其特征在于：包括封装体和若干个用于插接的插脚，每个插脚连接有连接框架，所述封装体内部中空设有一用于安装连接框架的容纳腔，所述插脚插设于封装体一侧穿入容纳腔与连接框架相连；所述连接框架之间分别搭接有跳接片，所述跳接片两端连接处设有固定片，所述固定片将跳接片压覆于连接框架，所述固定片压覆跳接片一面涂覆有用于起到导电连接的连接锡，所述连接锡将固定片与跳接片和连接框架相连。
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