[实用新型]一种通用串行总线USB结构及终端有效

专利信息
申请号: 201721083509.2 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN207250821U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 陈西晓;朱中武;谢长虹 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R12/71
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,安利霞
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种通用串行总线USB结构及终端,其中,USB结构包括USB本体、电路板和防水结构;USB本体包括USB壳体和从USB壳体的第一端面引出的引脚结构;USB壳体的第一侧面与电路板贴合,且引脚结构的末端与电路板电连接;USB壳体上延伸形成有两个挡块,两个挡块相对于引脚结构对称设置,且两个挡块的底面均与电路板相贴合;电路板、两个挡块以及第一端面构成一容纳空间,容纳空间中填充有防水结构,防水结构覆盖第一端面和引脚结构。本方案能够达到将USB本体点胶及贴装后的点胶合并的目的,减少点胶次数,同时能够避免不同胶水或者同一胶水未同时固化时的兼容性问题,提升USB防水效果。
搜索关键词: 一种 通用 串行 总线 usb 结构 终端
【主权项】:
一种通用串行总线USB结构,其特征在于,包括:USB本体、电路板和防水结构;所述USB本体包括:USB壳体和从所述USB壳体的第一端面引出的引脚结构;所述USB壳体的第一侧面与所述电路板贴合,且所述引脚结构的末端与所述电路板电连接;所述USB壳体上延伸形成有两个挡块,所述两个挡块相对于所述引脚结构对称设置,且所述两个挡块的底面均与所述电路板相贴合;所述电路板、两个挡块以及第一端面构成一容纳空间,所述容纳空间中填充有所述防水结构,所述防水结构覆盖所述第一端面和所述引脚结构。
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