[实用新型]一种楼面电路结构

摘要

本申请的目的是提供一种楼面电路结构，主要是由多个铺设在基层楼面的铺设区内的电线管路、若干个设置在各电线管路上并用于将各电线管路固定在铺设区内的基层楼面上的若干个固定组件、铺设在基层楼面上并覆盖固定组件和电线管路的水泥砂浆所构成的找平层、平整的铺设在找平层的上表面的装饰面层构成。并且，在实际应用的过程中，铺设区内的各电线管路之间相互隔开，隔开的间隙可用于渗入水泥砂浆，并填充各电线管路与基层楼面之间的空隙。与现有技术相比，本实用新型可最大限度的避免铺设在该找平层上的装饰面层出现鼓起、脱落、断裂的现象，以最大限度的延长装饰面层的使用年限，降低售后维修成本。

主权项

1.一种楼面电路结构，其特征在于，包括：多个铺设在基层楼面的铺设区内的电线管路；若干个设置在各电线管路上的固定组件，用于将各电线管路固定在所述铺设区内的基层楼面上；铺设在所述基层楼面上并覆盖所述固定组件和所述电线管路的水泥砂浆所构成的找平层；平整的铺设在所述找平层的上表面的装饰面层；其中，所述铺设区内的各电线管路之间相互隔开，隔开的空隙用于渗入所述找平层中的水泥砂浆，并使水泥砂浆填充各电线管路与所述基层楼面之间的空间。