[实用新型]一种计算机硬件控温装置

摘要

本实用新型公开了一种计算机硬件控温装置，其结构包括壳体、上板盖、显示屏、指示灯、操作按键、温度传感装置、处理器、控制器、连接线，所述壳体为前宽后窄，所述操作按键左上角设有温度传感装置，本实用新型的有益效果为设有温度传感装置，通过热敏元件来感应硬件热量，接着经传感芯片传达到处理器上进行处理，使其能迅速测出更加精确的温度数据，实时监测传达电脑硬件的温度变化，及时对电脑硬件进行快速的散热，来对电脑硬件进行控温，以达到调控电脑硬件温度的目的，以此来确保电脑硬件的安全性，避免盈温度过高导致电线破损及断线的发生，保证电脑硬件的使用寿命，降低危险的发生。

主权项

一种计算机硬件控温装置，其结构包括壳体(1)、上板盖(2)、显示屏(3)、指示灯(4)、操作按键(5)、温度传感装置(6)、处理器(7)、控制器(8)、连接线(9)，所述壳体(1)为前宽后窄，所述壳体(1)为长方体结构，所述壳体(1)前端长为12cm，所述壳体(1)底部四角为90°，所述壳体(1)后端设有连接线(9)，所述连接线(9)表面为圆柱体结构，且直径为3mm，其特征在于：所述壳体(1)前端表面与上板盖(2)底面采用过盈配合，所述上板盖(2)表面为椭圆形，所述上板盖(2)表面长为15cm，所述上板盖(2)表面中部设有显示屏(3)，所述显示屏(3)表面为椭圆形，所述显示屏(3)表面长为6cm，所述显示屏(3)左侧设有指示灯(4)，所述指示灯(4)表面为圆形，所述指示灯(4)共设有两个，所述显示屏(3)右侧设有操作按键(5)，所述操作按键(5)表面为正方形，所述操作按键(5)边长为0.8cm，所述操作按键(5)左上角设有温度传感装置(6)，所述温度传感装置(6)表面为圆形，且直径为2.2cm，所述壳体(1)内部左侧设有处理器(7)，所述处理器(7)表面为长方形，所述壳体(1)内部中段设有控制器(8)，所述控制器(8)为长方体结构，所述温度传感装置(6)由传感芯片(601)、防护罩(602)、线路板(603)、热敏元件(604)、引脚(605)组成，所述传感芯片(601)设在防护罩(602)顶端，所述传感芯片(601)表面为圆形，且直径为2cm，所述防护罩(602)为椭圆体结构，所述防护罩(602)高度为4cm，所述防护罩(602)与线路板(603)采用过盈配合，所述线路板(603)表面为圆环状，所述线路板(603)电连接热敏元件(604)，所述热敏元件(604)表面为长方形，所述防护罩(602)底部设有引脚(605)，所述引脚(605)为圆柱体结构，所述引脚(605)表面直径为2.4mm，所述引脚(605)共设有两个，所述两个引脚(605)相互平行且相等，所述引脚(605)与处理器(7)采用过渡配合。