[实用新型]一种消除高钙低品位电熔镁制砖裂纹的装置有效

专利信息
申请号: 201720898285.4 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN207240459U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 毕胜民;吴国华;董宝华;孙希忠;赵权;秦楠;钟刚;王飞;石生凯;王新星;肖立宏;王耶 申请(专利权)人: 辽宁东和新材料股份有限公司
主分类号: B28B11/24 分类号: B28B11/24
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所21224 代理人: 张群
地址: 114207 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及一种消除高钙低品位电熔镁制砖裂纹的装置,包括密封罩、输送辊、装料盘、加热装置,所述密封罩架设于输送辊上方,密封罩一侧为砖坯入口,另一侧为砖坯出口,输送辊用于输送盛装砖坯的装料盘,密封罩内设有加热装置,密封罩内壁上设有多个测温装置,密封罩外壁上设有用于控制密封罩内温度及输送辊速度的控制器。本实用新型将一次成型的砖坯进行低温热处理,使砖坯含水量降至6%以内。经低温热处理的砖进行二次成型。减小内部应力,从而消除高钙低品位电熔镁制砖裂纹。
搜索关键词: 一种 消除 高钙低 品位 电熔镁制砖 裂纹 装置
【主权项】:
一种消除高钙低品位电熔镁制砖裂纹的装置,其特征在于,包括密封罩、输送辊、装料盘、加热装置,所述密封罩架设于输送辊上方,密封罩一侧为砖坯入口,另一侧为砖坯出口,输送辊用于输送盛装砖坯的装料盘,密封罩内设有加热装置,密封罩内壁上设有多个测温装置,密封罩外壁上设有用于控制密封罩内温度及输送辊速度的控制器。
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