[实用新型]一种可拼接高筒靴鞋盒有效
| 申请号： | 201720791643.1 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN207174265U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 赵萦;刘佳;王红敏 | 申请（专利权）人： | 西安工业大学 |
| 主分类号： | B65D8/04 | 分类号： | B65D8/04;B65D81/24;B65D81/18 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 720021 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可拼接高筒靴鞋盒，鞋盒的材质可以根据需要选择通明材质或者细瓦楞。包括盒盖和鞋盒本体，盒盖上设有通孔，鞋盒本体包括外壳和内壳，内壳内嵌套于外壳之中，外壳与内壳贴合面夹紧设有若干小型功率加热电阻，内壳壁体上开有若干小圆孔，外壳前后左右四个方向各自至少设有一个磁铁，磁体高于外壳外表面或者内嵌设置于外壳外表面。鞋盒本体底座设有电池槽和开关，电池槽内装有若干干电池，电池槽通过开关与加热电阻电性连接。高筒靴直立放置在鞋盒内，便于取放及固定鞋盒，开启开关，加热通风，增强了纸盒的利用功能，组装出的简易鞋柜，既简单实用，也便于存放取用，提高了鞋盒的附加值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼接 高筒靴鞋盒 | ||
【主权项】：
一种可拼接高筒靴鞋盒，其特征在于：包括盒盖(6)和鞋盒本体(9)，盒盖(6)设置在鞋盒本体(9)上面，所述盒盖(6)上设有通孔(5)，所述鞋盒本体(9)包括外壳(11)和内壳(1)，所述内壳(1)内嵌套于外壳(11)内，且内壳(1)上端面高于外壳(11)上端面；所述外壳(11)与内壳(1)贴合面夹紧设置有若干小型功率加热电阻，所述外壳(11)前后左右四个方向上各自至少设置有一个磁铁(8)，所述磁铁(8)高于外壳(11)外表面或者内嵌设置于外壳(11)外表面。
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