[实用新型]一种三维局域共振型声子晶体有效

专利信息
申请号: 201720691275.3 申请日: 2017-06-14
公开(公告)号: CN206946932U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 高南沙;张瑞浩;程宝柱;侯宏 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: G10K11/172 分类号: G10K11/172
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司61200 代理人: 姚咏华
地址: 710072 陕西*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种三维局域共振型声子晶体,包括基体、中间层斜条和中心圆柱体,基体由呈阵列对称分布的、中心具有插槽圆孔的正方形板构成,中间层斜条分布在插槽圆孔的孔壁上,中心圆柱体沿中间层斜条中心在基体一个侧面分布;由基体正方形板与其对应的呈阵列分布的中间层斜条以及中心圆柱体构成局域共振型声子晶体的最小单元元胞。该声子晶体其包覆层采用杨氏模量非常小的超弹性橡胶材料,并引入“空隙”进一步降低杨氏模量,因此可打开50Hz以下的超低频带隙。通过对中间层斜条中扇形结构的长度和角度进行调整,可在超低频得到较宽的带隙。本声子晶体有较宽的超低频带隙,降低了结构布置难度,提升了结构的声学稳定性。
搜索关键词: 一种 三维 局域 共振 型声子 晶体
【主权项】:
一种三维局域共振型声子晶体,其特征在于包括基体、中间层斜条和中心圆柱体,所述基体由中心具有插槽圆孔的正方形板构成,中间层斜条分布在插槽圆孔的孔壁上,中心圆柱体沿中间层斜条中心在基体一个侧面分布;由所述基体正方形板、沿插槽圆孔呈放射型分布的中间层斜条以及中心圆柱体构成局域共振型声子晶体的最小单元元胞。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西北工业大学,未经西北工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720691275.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top