[实用新型]一种应用于X射线探测器芯片光敏面的GOS材料结构有效
| 申请号： | 201720628059.4 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN207516562U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李文刚 | 申请（专利权）人： | 江苏尚飞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/202 | 分类号： | G01T1/202 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 226017 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种应用于X射线探测器芯片光敏面的GOS材料结构，包括芯片光敏面、GOS(硫氧化钆)材料晶体出光面，所述GOS(硫氧化钆)材料晶体出光面通过胶水粘贴在芯片光敏面上，利用GOS(硫氧化钆)材料作为X射线探测器的闪烁晶体，并使GOS(硫氧化钆)材料切割成与芯片光敏面相近的尺寸，使两者贴合在一起，在使用过程中大大降低了产品耦合所需的精度，另一方面也大大的提高了产品耦合效率，此外GOS因整个面都出光，在出光的均匀性上也比其它晶体材料效果要好，因市场对间距0.78mm、0.4mm、0.2mm产品需求不断扩大，将GOS(硫氧化钆)材料应用在此类高分辨率产品上能大大降低产品晶体耦合精度并提升产品良率及生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硫氧化钆 芯片 光敏 材料结构 材料晶体 耦合 出光面 光敏面 本实用新型 材料切割 材料应用 产品晶体 产品良率 产品需求 高分辨率 胶水粘贴 晶体材料 闪烁晶体 生产效率 耦合效率 均匀性 整个面 贴合 应用 | ||
【主权项】：
1.一种应用于X射线探测器芯片光敏面的GOS材料结构，其特征在于：包括芯片光敏面、GOS(硫氧化钆)材料晶体出光面，所述GOS(硫氧化钆)材料晶体出光面通过胶水粘贴在芯片光敏面上。
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