[实用新型]一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板有效
申请号: | 201720608783.0 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN206938103U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 陈敬通 | 申请(专利权)人: | 湖北宏洋电子股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/04 | 分类号: | B32B15/04;B32B15/20;B32B9/04;B32B9/00;B32B13/04;B32B7/08;B32B33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 435299 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及覆铜板技术领域,且公开了一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板,包括无卤铝基覆铜板本体,无卤铝基覆铜板本体的顶部水平铺设有氧化钙层,氧化钙层远离无卤铝基覆铜板本体的一侧水平铺设有石膏层,石膏层远离氧化钙层的一侧水平铺设有硼砂层,硼砂层远离石膏层的一侧水平铺设有水泥层,水泥层远离硼砂层一侧的两端均插接有依次贯穿水泥层、硼砂层、石膏层和氧化钙层且与无卤铝基覆铜板本体顶部相插接的上螺栓轴。该实用新型,通过氧化钙层、硼砂层与水泥层的设置,让整个无卤铝基覆铜板本体能具备高强度的优点,这样就可以延长无卤铝基覆铜板的使用时长,达到无卤铝基覆铜板所产生的经济效益不会受到影响的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 使用 时间长 强度 无卤铝基覆 铜板 | ||
【主权项】:
一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板,包括无卤铝基覆铜板本体(1),其特征在于:所述无卤铝基覆铜板本体(1)的顶部水平铺设有氧化钙层(2),氧化钙层(2)远离无卤铝基覆铜板本体(1)的一侧水平铺设有石膏层(3),石膏层(3)远离氧化钙层(2)的一侧水平铺设有硼砂层(4),硼砂层(4)远离石膏层(3)的一侧水平铺设有水泥层(5),并且水泥层(5)远离硼砂层(4)一侧的两端均插接有依次贯穿水泥层(5)、硼砂层(4)、石膏层(3)和氧化钙层(2)且与无卤铝基覆铜板本体(1)顶部相插接的上螺栓轴(6),所述无卤铝基覆铜板本体(1)的底部水平铺设有防静电层(7),防静电层(7)远离无卤铝基覆铜板本体(1)的一侧水平铺设有防腐层(8),防腐层(8)远离防静电层(7)的一侧水平铺设有防老化层(9),防老化层(9)远离防腐层(8)的一侧水平铺设有防潮层(10),并且防潮层(10)远离防老化层(9)一侧的两端均插接有依次贯穿防潮层(10)、防老化层(9)、防腐层(8)和防静电层(7)且与无卤铝基覆铜板本体(1)底部相插接的下螺栓轴(11),所述无卤铝基覆铜板本体(1)的左侧插接有贯穿无卤铝基覆铜板本体(1)并延伸至无卤铝基覆铜板本体(1)右侧外部的贯穿限位杆(12),贯穿限位杆(12)位于无卤铝基覆铜板本体(1)两侧外部的两端均插接有垂直插杆(13),并且垂直插杆(13)的侧面插接有贯穿垂直插杆(13)且与无卤铝基覆铜板本体(1)侧面相插接的水平插杆(14)。
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