[实用新型]一种集成双路VGA输出的主板有效
| 申请号： | 201720504628.4 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN207216485U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 钟煌 | 申请（专利权）人： | 深圳市研盛芯控电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成双路VGA输出的主板其结构包括第一VGA Conn接口模块、ITE IT6515FN芯片模块、INTEL/AMD CPU模块、DDR3L SODIMM内存模块、INTEL/AMD芯片组模块、第二VGA Conn接口模块、SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块、USB2.0/3.0接口模块、LAN/RJ45网口模块、EC/SIO输出芯片模块、散热风扇、内存卡槽、CPU供电模块，第一VGA Conn接口模块装设在第二VGA Conn接口模块的下方，第一VGA Conn接口模块与ITE IT6515FN芯片模块相连接，INTEL/AMD CPU模块装设在ITE IT6515FN芯片模块的下方，INTEL/AMD CPU模块通过ITE IT6515FN芯片模块与第一VGA Conn接口模块相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 vga 输出 主板 | ||
【主权项】：
一种集成双路VGA输出的主板，其结构包括第一VGA Conn接口模块(1)、ITE IT6515FN芯片模块(2)、INTEL/AMD CPU模块(3)、DDR3L SODIMM内存模块(4)、INTEL/AMD芯片组模块(5)、第二VGA Conn接口模块(6)、SATA2.0/3.0 Conn硬盘接口模块(7)、USB2.0/3.0接口模块(8)、LAN/RJ45网口模块(9)、EC/SIO输出芯片模块(10)、散热风扇(11)、内存卡槽(12)、CPU供电模块(13)，其特征在于：所述第一VGA Conn接口模块(1)装设在第二VGA Conn接口模块(6)的下方，所述第一VGA Conn接口模块(1)与ITE IT6515FN芯片模块(2)相连接，所述INTEL/AMD CPU模块(3)装设在ITE IT6515FN芯片模块(2)的下方，所述INTEL/AMD CPU模块(3)与DDR3L SODIMM内存模块(4)相连接，所述INTEL/AMD CPU模块(3)通过ITE IT6515FN芯片模块(2)与第一VGA Conn接口模块(1)相连接，所述散热风扇(11)装设在INTEL/AMD CPU模块(3)的上方，所述INTEL/AMD CPU模块(3)与CPU供电模块(13)相连接，所述INTEL/AMD CPU模块(3)下端设有INTEL/AMD芯片组模块(5)；所述INTEL/AMD芯片组模块(5)与第二VGA Conn接口模块(6)和SATA2.0/3.0 Conn硬盘接口模块(7)相连接，所述USB2.0/3.0接口模块(8)装设在INTEL/AMD芯片组模块(5)的另一端，所述INTEL/AMD芯片组模块(5)与USB2.0/3.0接口模块(8)和LAN/RJ45网口模块(9)相连接，所述INTEL/AMD芯片组模块(5)与EC/SIO输出芯片模块(10)相连接。
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