[实用新型]可拆卸式模块手机壳有效
申请号: | 201720418244.0 | 申请日: | 2017-04-20 |
公开(公告)号: | CN206712885U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 刘阳;贺磊 | 申请(专利权)人: | 南京林业大学 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/02 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司32252 | 代理人: | 戴朝荣 |
地址: | 210037 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可拆卸式模块手机壳,其特征在于,由壳主体、多个搭扣和可拆卸模块等部分组成。本实用新型可拆卸式模块手机壳在使用时,通过搭扣可将各个可拆卸模块安装在对应的缺口中,改变手机壳的包覆形式,通过进一步设计可拆卸的背板模块,还可以解决指环扣从手机壳上不能轻易取下的问题,或者弥补手机壳外观图案单一的不足。本实用新型设计新颖,结构规划合理,使用方式灵活,也易于生产制造,适合推广使用。 | ||
搜索关键词: | 可拆卸 模块 机壳 | ||
【主权项】:
一种可拆卸式模块手机壳,其特征在于,包括:一壳主体(1),所述壳主体具有后背板和设置在后背板边沿处的半包型边框,所述半包型边框的顶部、底部和一侧分别设有一模块安装缺口,所述模块安装缺口两侧的边框部分设有对称的第一卡槽,所述第一卡槽中设有限位柱(9),所述限位柱(9)平行于手机壳的前后方向,第一卡槽朝向模块安装缺口和朝向手机壳外侧的方向开口,所述限位柱(9)上下两端分别固定在第一卡槽的顶板和底板上,且与第一卡槽的凹面不接触;若干搭扣(5),用于连接壳主体(1)和可拆卸模块,所述搭扣(5)的一端设有一通孔,另一端设有卡勾;所述可拆卸模块包括:一上挡板模块(2),所述上挡板模块(2)可安装在半包型边框顶部的模块安装缺口中,其两端分别设有第二卡槽,该第二卡槽朝向手机壳外侧和与其相近的顶部第一卡槽的方向开口;一下挡板模块(3),所述下挡板模块(3)可安装在半包型边框底部的模块安装缺口中,其两端也分别设有第二卡槽,该第二卡槽朝向手机壳外侧和与其相近的底部第一卡槽的方向开口;一侧挡板模块(4),所述侧挡板模块(4)可安装在半包型边框侧面的模块安装缺口中,其两端亦分别设有第二卡槽,该第二卡槽朝向手机壳外侧和与其相近的侧面第一卡槽的方向开口;上述第二卡槽的顶板和底板设有对应的螺孔,第一卡槽与对应的第二卡槽构成了安装所述搭扣(5)的空间结构,所述搭扣(5)设置通孔的一端安装在第二卡槽中,所述通孔与所述螺孔的位置前后对应,通过与所述螺孔适配的螺栓将搭扣固定在第二卡槽中,搭扣的卡勾卡在所述限位柱(9)上,其勾体插入限位柱(9)与第一卡槽凹面之间的间隙通道中。
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