[实用新型]锥面刚性接触低互调射频同轴连接器有效
申请号: | 201720332102.2 | 申请日: | 2017-03-31 |
公开(公告)号: | CN206697706U | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 梁国;陈国华 | 申请(专利权)人: | 吴通控股集团股份有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/02 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司32206 | 代理人: | 周新亚 |
地址: | 215143 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种锥面刚性接触低互调射频同轴连接器,是在原射频连接器对的外导体机械电气基准面的基础上,运用了有限间隙原理,增设了锥面的机械和电气的接触锥面;使内外导体的同轴度、射频导流面积得到提高,因此,改善了互调的非线性干扰,提升了移动通信射频信号传输质量。本技术所设计的射频同轴连接器具有稳定可靠的低互调特性,并且仍可以与现有的射频同轴连接器互配互换(即双向兼容)。 | ||
搜索关键词: | 锥面 刚性 接触 低互调 射频 同轴 连接器 | ||
【主权项】:
一种锥面刚性接触低互调射频同轴连接器,包括公头及母头,其特征是在射频连接器对的外导体机械电气基准面的基础上,增设了机械和电气的接触锥面,在接触锥面与电气基准面之间设置有轴向间隙。
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