[实用新型]一种零度双晶体压粘结构

摘要

本实用新型涉及一种零度双晶体压粘结构，该零度双晶体压粘结构包括基座单元、上座单元、吸头单元、模具单元和力座；其中，基座单元与上座单元通过力座搭接一体；上座单元设置有多个通孔，与吸头单元呈孔轴配合的导杆传入上座单元对应的通孔中，依次套入压簧后拧入压盖，依托压簧使得吸头单元处于高位状态；将与上座单元呈螺纹连接方式的施力螺杆旋入至与吸头单元结合；模具单元包括外模座、套入外模座内腔中的内模座、楔块晶体和检测晶体；楔块晶体压粘于检测晶体构成零度双晶体；当对贴合于楔块晶体凹腔中的检测晶体施加下行力时，依托模具单元中内模座凹状球面体及与外模座间L促使零度双晶体自动卡位定心。

主权项

一种零度双晶体压粘结构，其特征在于，包括：基座单元(1)、上座单元(2)、吸头单元(3)、模具单元(4)和力座(5)；其中，所述基座单元(1)与所述上座单元(2)通过所述力座(5)搭接一体；所述上座单元(2)设置有多个通孔，与所述吸头单元(3)呈孔轴配合的导杆(9)传入所述上座单元(2)对应的通孔中，依次套入压簧(6)后拧入压盖(7)，依托所述压簧(6)使得所述吸头单元(3)处于高位状态；将与所述上座单元(2)呈螺纹连接方式的施力螺杆(8)旋入至与所述吸头单元(3)结合；所述模具单元(4)包括外模座(20)、套入外模座(20)内腔中的内模座(21)、楔块晶体(22)和检测晶体(23)；其中，楔块晶体(22)压粘于检测晶体(23)构成零度双晶体；当对贴合于楔块晶体(22)凹腔(22‑2)中检测晶体(23)施加下行力时，依托模具单元(4)中内模座(21)凹状球面体(21‑1)及与外模座(20)间L促使零度双晶体自动卡位定心。